[实用新型]一种基于插件导电弹片的适配器有效

专利信息
申请号: 201921402178.3 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN210326225U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 任先孝 申请(专利权)人: 深圳市博源电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/58;H01R13/11;H02M7/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡玉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 插件 导电 弹片 适配器
【说明书】:

本实用新型提供一种基于插件导电弹片的适配器,包括:下盖、AC插脚、插件导电弹片、PCB板和上盖,所述AC插脚穿透式设置于所述下盖上,所述插件导电弹片设置于所述PCB板上,所述AC插脚的导电端穿过所述PCB板与所述插件导电弹片相连接,所述上盖与所述下盖相连接。本实用新型采用插件导电弹片实现插接和双面加持,这种供电连接的结构前期无需加工,只需要对插件导电弹片进行过炉上锡就可以了,不再需要现有的铆接加工流程,有效降低了工艺成本,提高了生产效率;在此基础上,所述插件导电弹片采用了双面弹片的夹持结构,能够有效提高供电的接触稳定性,减小供电接触阻抗值。

技术领域

本实用新型涉及一种适配器,尤其涉及一种基于插件导电弹片的适配器。

背景技术

现有的适配器/充电器中,应用的AC供电连接方式有两种,第一种采用电子线焊接或者铆接,电子线连接供电,这种方式的生产效率低下,人工成本高,容易虚焊假焊;第二种方式是通过将弹片在前期铆压加工至外壳后,从PCB背面采用弹力接触供电,但是这种方式前期设备投入资金大,生产成本高,并且现有的弹片普遍采用单面弹片搭接的方式,稳定性差,接触阻抗值高,易变形,供电的时候容易产生发热或打火等问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高生产效率和接触稳定性的基于插件导电弹片的适配器。

对此,本实用新型提供一种基于插件导电弹片的适配器,包括:下盖、AC插脚、插件导电弹片、PCB板和上盖,所述AC插脚穿透式设置于所述下盖上,所述插件导电弹片设置于所述PCB板上,所述AC插脚的导电端穿过所述PCB板与所述插件导电弹片相连接,所述上盖与所述下盖相连接。

本实用新型的进一步改进在于,所述插件导电弹片中设置有AC插脚孔,所述AC插脚孔的两端各设置有一个弹片。

本实用新型的进一步改进在于,所述AC插脚孔两端的弹片剖面形状为倒立设置的喇叭形状。

本实用新型的进一步改进在于,所述插件导电弹片的下端还设置有对称的插件引脚。

本实用新型的进一步改进在于,所述插件引脚通过波峰焊点与所述PCB板固定连接。

本实用新型的进一步改进在于,所述下盖上设置有固定座,所述PCB板通过所述固定座设置于所述下盖的上方。

本实用新型的进一步改进在于,所述固定座的数量为4~6个。

本实用新型的进一步改进在于,所述AC插脚靠近所述下盖的一端设置有梯形台阶。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:采用插件导电弹片实现插接和双面加持,这种供电连接的结构前期无需加工,只需要对插件导电弹片进行过炉上锡就可以了,不再需要现有的铆接加工流程,有效降低了工艺成本,提高了生产效率;在此基础上,所述插件导电弹片采用了双面弹片的夹持结构,能够有效提高供电的接触稳定性,减小供电接触阻抗值。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的爆炸结构示意图;

图2是本实用新型一种实施例的剖面结构示意图;

图3是本实用新型一种实施例的插件导电弹片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

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