[实用新型]弹片防浮高焊接工装

说明书

一种弹片防浮高焊接工装，其包括承载板、盖板，所述承载板上设有并排分布的开孔，所述开孔的孔壁上朝开孔内方向凸设有限位块，所述待焊接的电路板放置在开孔内，限位块对电路板进行限位；所述盖板上下两侧面分别为安装面及卡位面，所述盖板的安装面设有组装槽，所述组装槽的槽底壁对应每一电路板外凸的电子元器件设有向下凹陷的避让槽；所述组装槽槽底壁对应每一电路板的位置设有若干组可伸缩的顶针；装配有电子元器件的电路板放置在承载板上，电路板上的电子元器件卡设于避让槽内，所述顶针弹性挤压电路板及弹片。本实用新型装载利用率高，不受上下盖板、铜片来料的轻微曲翘变形影响贴合度，并且有效提高焊接质量及焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接治具，尤其涉及一种弹片防浮高焊接工装。

背景技术

传统元器件焊接时防浮高方法是采用工装上下盖的零间隙配合来防止器件浮高，但实际应用中托盘面积增大后很难保证上下盖板的绝对零间隙，以及在高温后产生的随机平整度变化，无法保证能时刻紧贴板面，容易影响焊接效果，进而影响元器件或者是电路板上的弹片的电气连接特性。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种弹片防浮高焊接工装。

一种弹片防浮高焊接工装，用于辅助在电路板上焊接电子元器件及弹片，其包括承载板、盖板，所述承载板上设有并排分布的开孔，所述开孔的孔壁上朝开孔内方向凸设有限位块，所述待焊接的电路板放置在开孔内，限位块对电路板进行限位；所述盖板上下两侧面分别为安装面及卡位面，所述盖板的安装面设有组装槽，所述组装槽的槽底壁对应每一电路板外凸的电子元器件设有向下凹陷的避让槽；并且，所述组装槽槽底壁对应每一电路板的位置设有若干组可伸缩的顶针；装配有电子元器件的电路板放置在承载板上，电路板上的电子元器件卡设于避让槽内，所述顶针弹性挤压电路板和弹片，并且焊接面的焊接位置从开孔上裸露出来。

进一步地，所述承载板的两侧设有并排分布的固定组件，所述固定组件包括固定件及固定块，所述固定块靠上端位置连接有一的卡位片，所述固定块上设有自上端面向下贯穿的穿孔，所述固定件穿过穿孔并固定于承载板上，所述固定块可以绕固定件转动，所述安装面靠两侧边缘位置设有若干限位槽，所述盖板上的限位槽的位置与承载板上的固定组件一一对应，固定块卡入限位槽对盖板进行限位。

进一步地，所述卡位片的厚度小于固定块，从而使卡位片底部形成一卡位槽。

进一步地，所述限位槽自安装面边缘位置向内延伸，所述限位槽的内侧槽面呈弧形设置。

进一步地，所述盖板于组装槽的槽底壁设有若干定位孔，所述承载板上对应不同的定位孔位置设有若干卡梢，盖板装设于承载板上，盖板上的卡梢卡设于定位孔内。进一步地，所述顶针设于弹片靠焊脚位置的上方。

进一步地，所述顶针包括顶针本体及回位弹簧，所述顶针本体底部及回位弹簧装设于盖板内部，回位弹簧抵顶在顶针本体上，从而使得顶针本体受到挤压时，可以向盖板内部收缩，当松开顶针本体时，顶针本体向前抵顶回位。

本实用新型的有益效果在于：

1、新工装下压顶针设计基本不占用横向尺寸，工装体积小、可以将多个电路板同时装设于工装上、产品装载利用率高。

2、新工装可分别为每个器件提供持续的下压力及足够的允许变形范围，不受上下盖板、弹片来料的轻微曲翘变形影响贴合度。

3、新工装同时可为电路板提供多个支撑力点，保证焊接部位的受力均匀，有效提高焊接质量及焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型弹片防浮高焊接工装的结构示意图；

图2为图1所示本实用新型的承载板、盖板装载电路板时的示意图。

具体实施方式