[实用新型]一种板极电渣焊用结晶器

权利要求书

1.一种板极电渣焊用结晶器，其特征在于：包括上结晶器、第一半圆环、第二半圆环以及与所述上结晶器扣合的下结晶器，所述上结晶器下部设置有上部工件容纳腔，所述第一半圆环固定设置在所述上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯焊接，所述上结晶器上部开设有通孔，所述下结晶器上部设置有与所述上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，所述第二半圆环固定设置在所述下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯焊接，所述第一半圆环与所述第二半圆环相配合，所述第一铜芯与所述第二铜芯相配合。

2.根据权利要求1所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述上结晶器包括第一底板、第一侧板、第一后堵板、第一前板、第一平台板和第一上平板，所述第一底板两侧分别与一个所述第一侧板焊接，所述第一后堵板上部与所述第一底板焊接，所述第一后堵板两侧分别与一个所述第一侧板一端焊接，所述第一前板上部与所述第一底板焊接，所述第一前板两侧分别与一个所述第一侧板另一端焊接，所述第一平台板的长边与所述第一前板焊接，所述第一平台板的短边与所述第一侧板下部焊接，所述第一上平板的长边与所述第一侧板下部焊接，所述第一上平板的短边与所述第一后堵板焊接，所述第一半圆环一端的弧形端面与所述第一后堵板焊接，所述第一半圆环另一端的弧形端面与所述第一铜芯焊接。

3.根据权利要求2所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述第一后堵板上开设有多个进水口和多个出水孔。

4.根据权利要求2所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述第一侧板为倒置L形板。

5.根据权利要求1所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述第一铜芯包括依次焊接的第一半圆面、上半圆面和上隔板，且所述上半圆面的直径大于所述第一半圆面的直径，所述第一半圆面的自由端面与所述第一半圆环的弧形端面焊接，所述通孔设置在所述上半圆面上方，所述通孔与所述上半圆面连通。

6.根据权利要求5所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述第一半圆面的直径等于所述第一半圆环的直径。

7.根据权利要求1所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述下结晶器包括第二底板、第二侧板、第二后堵板、第二前板、第二平台板和第二上平板，所述第二底板两侧分别与一个所述第二侧板焊接，所述第二后堵板上部与所述第二底板焊接，所述第二后堵板两侧分别与一个所述第二侧板一端焊接，所述第二前板上部与所述第二底板焊接，所述第二前板两侧分别与一个所述第二侧板另一端焊接，所述第二平台板的长边与所述第二前板焊接，所述第二平台板的短边与所述第二侧板的上部焊接，所述第二上平板的长边与所述第二侧板上部焊接，所述第二上平板的短边与所述第二后堵板焊接，所述第二半圆环一端的弧形端面与所述第二后堵板焊接，所述第二半圆环另一端的弧形端面与所述第二铜芯焊接。

8.根据权利要求7所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述第二铜芯包括依次焊接的第二半圆面、下半圆面、下隔板、第一平台面和第二平台面，所述第一平台面的设置高度较所述第二平台面的设置高度低，所述第二平台面与所述第二平台板的竖直面处于同一高度，且所述下半圆面的直径大于所述第二半圆面的直径，所述第二半圆面的自由端面与所述第二半圆环的弧形端面焊接。

9.根据权利要求1所述的板极电渣焊用结晶器，其特征在于：所述通孔为楔形通孔。