[实用新型]芯片测试装置

说明书

本实用新型公开一种芯片测试装置，包括机台、送料机构、测试模块、转移机构、水平驱动机构及升降驱动机构，送料机构设有用于放置芯片的芯片容置位，芯片容置位内嵌设有用于吸附芯片的磁铁；转移机构安装在水平驱动机构和升降驱动机构的输出端，水平驱动机构用于驱动转移机构水平移动至送料机构或测试模块的上方；升降驱动机构用于在转移机构移动至送料机构的上方时驱动转移机构升降以获取位于芯片容置位的芯片和在转移机构移动至测试模块的上方时驱动转移机构升降以将芯片放至测试模块，测试模块用于测试芯片的性能。本实用新型实现了芯片的自动化测试；且芯片容置位内还嵌设有磁铁，通过磁铁的作用力实现了芯片位置的自动调正。

技术领域

本实用新型涉及芯片性能测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

芯片在封装厂封装完成后，要进行成品的最终测试。目前，常用的测试方法是在自动测试设备上进行测试。在测试过程中，通常是通过转移装置自动获取送料机构上的芯片，然后再将芯片放至测试模块中进行测试。然而，随着半导体制程工艺的进步，芯片的体积越来越小，重量也越来越轻，芯片的放置难度也是越来越大，送料机构上的芯片很容易出现放歪的问题，这将导致转移装置由送料机构获取芯片时压坏芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够在芯片放歪时自动调正芯片的位置的芯片测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种芯片测试装置，包括机台、送料机构、测试模块、转移机构、水平驱动机构以及升降驱动机构；所述送料机构装设在所述机台的前侧，所述送料机构设有用于放置芯片的芯片容置位，所述芯片容置位内嵌设有用于吸附芯片的磁铁；所述测试模块装设在所述机台的后侧，所述测试模块用于测试芯片的性能；所述转移机构用于由所述芯片容置位获取芯片并将芯片放至所述测试模块；所述转移机构安装在所述水平驱动机构的输出端，所述水平驱动机构用于驱动所述转移机构水平移动至所述送料机构或测试模块的上方；所述转移机构安装在所述升降驱动机构的输出端，所述升降驱动机构用于在所述转移机构移动至所述送料机构的上方时驱动所述转移机构升降以获取位于所述芯片容置位的芯片和在所述转移机构移动至所述测试模块的上方时驱动所述转移机构升降以将芯片放至所述测试模块。

较佳地，测试模块包括测试电路板和位于所述测试电路板的上方的测试插座，所述测试插座与所述测试电路板电性连接，所述测试电路板用于测试位于所述测试插座的芯片。

较佳地，所述转移机构包括支撑座、安装在所述支撑座的真空发生器以及与所述真空发生器连通的吸嘴，所述支撑座连接至所述水平驱动机构和升降驱动机构的输出端，所述吸嘴于所述真空发生器的作用下吸起芯片或松开芯片。

较佳地，所述吸嘴安装在安装座，所述安装座包括安装在所述真空发生器的下方的座体和设置在所述座体的相对的两侧的卡扣，所述座体设有上下贯穿的与所述真空发生器连通的气体通道，所述吸嘴与所述气体通道连通，所述卡扣与所述真空发生器的扣合部扣合。

较佳地，芯片测试装置还包括第一滑动机构，所述第一滑动机构包括安装在所述升降驱动机构的第一滑轨和安装在所述转移机构的第一滑块，所述第一滑轨沿前后方向设置，所述第一滑块与所述第一滑轨滑动配合，所述转移机构于所述水平驱动机构的驱动下沿所述第一滑轨前后滑动。

较佳地，芯片测试装置还包括第二滑动机构，所述第二滑动机构包括安装在所述水平降驱动机构的第二滑块和安装在所述转移机构的第二滑轨，所述第二滑轨沿竖直方向设置，所述第二滑轨与所述第二滑块滑动配合，所述转移机构于所述升降驱动机构的驱动下沿所述第二滑块上下滑动。