[实用新型]一种具有导音锥结构的音响壳体结构

说明书

本实用新型属于小型音响技术领域且公开了一种具有导音锥结构的音响壳体结构，通过在外壳体的上部设置导音锥，喇叭出音的正上方产品底部做一个导音锥的结构，通过导音锥将喇叭发出的声音均匀扩散开，从而实现降低高频的衰减使高频实现360度环绕，达到高低音的效果。通过设置上支撑柱、下支撑柱，并且将上支撑柱的一端与上腔壁连接，将下支撑柱的一端与下腔壁连接，另外，将支撑柱的另一端与下支撑柱的另一端通过挡板连接，可以起到支撑下腔壁与上腔壁的作用，使其保护下腔壁与上腔壁内部的喇叭。

技术领域

本实用新型涉及小型音响技术领域，尤其涉及一种具有导音锥结构的音响壳体结构。

背景技术

目前市面上的小型音响在高低音方面音质都比较差，为了提升高低音效果，在喇叭制作上要求很高，且成本也相应高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种具有导音锥结构的音响壳体结构，通过在外壳体的上部设置导音锥，喇叭出音的正上方产品底部做一个导音锥的结构，通过导音锥将喇叭发出的声音均匀扩散开，从而实现降低高频的衰减使高频实现360度环绕，达到高低音的效果，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种具有导音锥结构的音响壳体结构，包括：

底壳体；

PCB板，所述PCB板设置于所述底壳体的上部；

支撑座，所述支撑座设置于所述底壳体的上部，并且所述PCB板设置于所述底壳体与所述PCB板之间；

下腔壁，所述下腔壁设置于所述支撑座的顶部，所述下腔壁的顶部为开口式；

下支撑柱，所述下支撑柱的一端与所述下腔壁的一侧连接；

挡板，所述挡板的一侧与所述下支撑柱的另一端连接；

上腔壁，所述上腔壁盖设于所述下腔壁的上部，并且所述上腔壁的两侧均为开口式；

上支撑柱，所述上支撑柱的一端与所述上腔壁的内壁连接，所述上支撑柱的另一端与挡板连接，并且所述上支撑柱一端的挡板与所述下支撑柱一端的挡板相接；

喇叭，所述喇叭设置于所述上腔壁的一侧；

耳板，所述耳板设置于所述喇叭的两侧；

螺钉，所述螺钉的一端贯穿于所述耳板，并与所述上腔壁连接，以实现将所述喇叭固定在所述上腔壁的一侧；

外壳体，所述外壳体套设于所述上腔壁的外部，并且所述外壳体的底部与所述底壳体的上部连接；

出音孔，所述出音孔设置于所述外壳体的上部；

导音锥，所述导音锥设置于所述外壳体的一侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，具有导音锥结构的音响壳体结构还包括：

限位块，所述限位块设置于所述喇叭的一侧；

限位槽，所述限位槽设置于所述外壳体上部，并且所述限位块用于插设于所述限位槽的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，具有导音锥结构的音响壳体结构还包括：

插槽，所述插槽设置于所述外壳体的底部；

插块，所述插块设置于所述底壳体的两端，并且所述插块用于插设于所述插槽的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述出音孔设置有多个。

本实用新型中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：