[实用新型]无线耳机有效

专利信息
申请号: 201921393091.4 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN211860488U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 李芳庆;皮世佳;鹿麟;刁国飞;王忠华 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 无线耳机
【说明书】:

本申请提供了一种无线耳机,涉及TWS无线耳机领域。该无线耳机包括耳机壳体和收容于所述耳机壳体内的耳机组件,其中,所述耳机组件包括麦克风;所述耳机壳体包括底壳,所述底壳包括通过绝缘材料相隔的第一底壳部分和第二底壳部分,所述第一底壳部分为充电正极,所述第二底壳部分为充电负极;所述底壳上设置有多个进声孔,所述多个进声孔形成相互连通的麦克风进声通道。上述技术方案能够降低风噪,提升通话体验。

技术领域

本申请涉及耳机技术领域,具体地,涉及一种无线耳机。

背景技术

无线耳机可以利用无线通信技术(例如蓝牙技术、红外射频技术、2.4G无线技术等) 与终端设备进行通信,相比有线耳机来说,无线耳机由于摆脱了物理线材的束缚,使用更加便捷,因而得到迅速发展,无线耳机的左右耳机也可以通过蓝牙连接。

无线耳机一般配置有独立的充电盒,在无线耳机需要充电时将无线耳机放入充电盒内,无线耳机上设置的充电触点与充电盒内的触点接触后可以对无线耳机进行充电。

目前无线耳机的麦克风除了拾取正常的语音信号外,可能还会拾取到能量较强的风声信号,导致风噪声严重。

实用新型内容

本申请技术方案提供一种无线耳机,能够降低风噪,提升通话体验。

第一方面,提供一种无线耳机,包括:耳机壳体和收容于所述耳机壳体内的耳机组件,其中,所述耳机组件包括麦克风;所述耳机壳体包括底壳,所述底壳包括通过绝缘材料相隔的第一底壳部分和第二底壳部分,所述第一底壳部分为充电正极,所述第二底壳部分为充电负极;所述底壳上设置有多个进声孔,所述多个进声孔形成相互连通的麦克风进声通道。

本申请技术方案提供的无线耳机中,在耳机的底壳上设置多个进声孔,多个进声孔形成相互连通的麦克风进声通道,通过在底壳上设置声音结构通道可以对进入无线耳机内部的风声信号进行分流和衰减,从而达到降低风噪的效果,可以进一步提升通话体验。

其中,以耳机的底壳作为充电正极和充电负极,无需单独设置充电触点,从而可以增加耳机内部的腔体的空间利用率。

因而,本申请技术方案提供的无线耳机的耳机底壳既能够抑制风噪,提升产品通话体验,又能实现导通充电的功能,从而能够简化结构设计,减少结构复杂度,降低工艺难度,增加空间利用率。

应理解,本申请实施例中的“麦克风进声通道”为用于正常的语音信号被耳机内部的麦克风拾取的通道,但当风声信号进入耳机内部时,风声信号也可以通过麦克风进声通道被麦克风拾取。本申请实施例中在底壳上设置的多个进声孔形成相互连通的麦克风进声通道,能够减少被麦克风拾取的风声信号从而降低风噪,即进入耳机内部的部分风声信号可以不被麦克风拾取,而通过相互连通的麦克风进声通道流出耳机。换言之,本申请实施例中的“麦克风进声通道”可以用于正常语音信号被麦克风拾取,也用于风声信号直接流出耳机而不被麦克风拾取。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述多个进声孔均匀设置于所述底壳。

无线耳机的底壳上均布设置多个进声孔,该多个进声孔相互连通,可以使各个方向的语音信号均能够被无线耳机拾取到,提升通话体验。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述多个进声孔设置于所述绝缘材料。

在绝缘材料设置多个进声孔不影响第一底壳部分和第二底壳部分作为充电正极和充电负极的结构设计,能够简化结构复杂度,可以降低工艺难度。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述多个进声孔包括两个进声孔,所述两个进声孔的轴线重合。

由于风一般都是有方向的,两个进声孔的轴线重合时,允许风声信号从该其中一个进声孔进入耳机后可以从另一个进声孔流出,对风声信号的衰减效果更好,降风噪效果更好。

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