[实用新型]一种高压开关壳体的散热结构有效
申请号: | 201921390694.9 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN210040971U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 韩云贤;徐法文;张付文 | 申请(专利权)人: | 青岛金富兴电气科技股份有限公司 |
主分类号: | H02B1/30 | 分类号: | H02B1/30;H02B1/56 |
代理公司: | 11816 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 蔡宜飞 |
地址: | 266300 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位板 半导体散热片 卡槽板 进出线套管 侧壁安装 高压开关 螺栓连接 安装孔 底端 卡接 内壁 结构设计科学 本实用新型 侧壁顶端 内部固定 散热结构 散热效果 右侧外壁 左侧外壁 密封垫 内腔体 散热端 体内部 衔接面 壳体 内腔 粘接 外部 | ||
本实用新型涉及高压开关技术领域,尤其为一种高压开关壳体的散热结构,包括本体,所述本体的内部固定设有内腔体,所述本体的外部固定设有外壳,所述外壳的左侧外壁底端通过螺栓连接有第一定位板,所述第一定位板的左侧侧壁安装有第一进出线套管,所述外壳的右侧外壁底端通过螺栓连接有第二定位板,所述第二定位板的右侧侧壁安装有第二进出线套管,所述外壳的两侧侧壁顶端均开设有安装孔,所述安装孔的内壁卡接有卡槽板,所述卡槽板的内壁卡接有半导体散热片主体,所述半导体散热片主体与卡槽板的衔接面粘接有密封垫,所述半导体散热片主体远离内腔体内部的一侧固定设有散热端,结构设计科学合理,散热效果好,具有一定的使用价值和推广价值。
技术领域
本实用新型涉及高压开关技术领域,具体为一种高压开关壳体的散热结构。
背景技术
高压开关是额定电压3kV及以上主要用于开断和关合导电回路的电器;2007-2012年,高压开关制造行业工业总产值逐年增加,同比增长率均在10%以上,行业保持较快的发展速度。
2007-2012年间,除2010年之外,其他年度产销率均小于100%,反映行业呈现供过于求的状态,其中2012年为99.64%,与2011年相比,下降0.04个百分点,表面给行业供过于求的现象更加严重,随着行业市场规模、产业规模不断扩大,行业的增速呈现下降的趋势,表明高压开关市场竞争格局发生了变化,高压开关行业发展的重点在于提高整个电力工业的生产效率和服务质量,并力求实现自身领域范围内的产品和服务的多元化。即行业进入战略调整期。
高压开关在正常使用时会产生较多的热量,而传统的高压开关壳体结构设计单一固定,缺少相应的散热结构,功能实用性相对较低。因此,需要一种高压开关壳体的散热结构来解决现有技术中所存在的不足之处。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高压开关壳体的散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种高压开关壳体的散热结构,包括本体,所述本体的内部固定设有内腔体,所述本体的外部固定设有外壳,所述外壳的左侧外壁底端通过螺栓连接有第一定位板,所述第一定位板的左侧侧壁安装有第一进出线套管,所述外壳的右侧外壁底端通过螺栓连接有第二定位板,所述第二定位板的右侧侧壁安装有第二进出线套管,所述外壳的两侧侧壁顶端均开设有安装孔,所述安装孔的内壁卡接有卡槽板,所述卡槽板的内壁卡接有半导体散热片主体,所述半导体散热片主体与卡槽板的衔接面粘接有密封垫,所述半导体散热片主体靠近内腔体内部的一侧固定设有吸热端,所述半导体散热片主体远离内腔体内部的一侧固定设有散热端,所述外壳靠近散热端的一侧外壁通过螺栓连接有固定架,所述固定架的左侧固定连接有侧板,所述固定架的前后两侧均固定设有格栅,所述外壳的顶壁固定设于顶盖。
优选的,所述第一进出线套管与第二进出线套管固定对称设于外壳的左右两侧外壁底端。
优选的,所述卡槽板卡接安装于装孔,且卡槽板与安装孔的尺寸相适配。
优选的,所述密封垫粘接于卡槽板的内壁,且卡槽板通过密封垫贴合于半导体散热片主体。
优选的,所述半导体散热片主体由吸热端和散热端组成,且半导体散热片主体电性连接有电源线。
优选的,所述顶盖通过螺栓定位安装于本体的顶部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的卡槽板卡接安装于装孔,且卡槽板与安装孔的尺寸相适配,卡槽板通过密封垫贴合于半导体散热片主体,以此使得外壳的外部结构保持较强的密封性,内腔体减少受潮的可能性。
2、本实用新型中,通过设置的半导体散热片主体作为外壳的散热结构,安装使用十分方便,并且体积相对较小,原理十分简单,无需对外壳进行较大改动便能实现散热效果,功能实用性较强。
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