[实用新型]充电器头

说明书

本实用新型的充电器头，通过设置壳体套件、导电套件及盖体套件。若干I型定位筋的设置，当防护盖体盖设于防护壳体上时，各I型定位筋均与PCB模组紧密接触，即与PCB模组发生物理接触，防止PCB模组因遭受较大外力冲击时发生位置偏移；若干封装线体的设置以及封装通道的开设，当封装防护盖体和防护壳体，利用超声波焊接的方式高速振动，若干封装线体在超声波的作用下熔化，由于相邻两个封装线体之间设置有辅助封装区，熔化的封装线体熔化进入辅助封装区，形成一条沿着封装通道的封装线，保证了充电器头的密封性能，能够防止水滴等导电介质进入内部导致短路；若干加强条的设置，能够提高卡钩的整体机械强度，防止卡钩损坏，无法进行预定位。

技术领域

本实用新型涉及充电器技术领域，特别是涉及一种充电器头。

背景技术

目前，充电器是采用高频电源技术，运用先进的智能动态调整充电技术。工频机是以传统的模拟电路原理来设计的，机器内部电力器件(如变压器、电感、电容器等)都比较大，一般在带载较大运行时存在较小噪声，但该机型在恶劣的电网环境条件中耐抗性能较强，可靠性及稳定性均比高频机强。充电器按照体积划分，通常分别为两类，体积小的充电器又称充电器头，充电头通常是用来给小型用电设备充电，例如，手机、相机等；体积大的充电器又称充电装置，充电装置通常是用来给大型用电设备充电，例如，电动单车、电动汽车等。针对体积小的充电头，充电头主要包括壳体、PCB模组、导电片和导电PIN脚，当需要充电时，将导电PIN脚插入插座，电压经过导电片传输至PCB模组中，PCB模组将电压进行转换，再传输至对应的用电设备中，完成充电操作。

对于充电器头，其通常是给小型用电设备进行充电，充电器头若要实现充电功能，其内部必须设置PCB模组，PCB模组即PCB板，PCB模组的功能是用来将导电片传输过来的电压进行转换，把电压转换成小型用电设备需要的电压，因此，PCB模组对于充电器头来说是非常重要的一个部件。但对于现有的充电器头，由于没有设置相关的限位结构，PCB模组常常因一些情况下发生位置偏移，例如，当充电器头遭受较大的撞击力时，PCB模组可能就会因为撞击力而发生位置偏移，即PCB模组与导电片因撞击力过大而接触不良，导致PCB模组无法对电压进行转换，充电器头也就失去了充电功能；此外，现有的充电器头，其密封性能有待商榷，众所周知，充电器头作为电子器件，若密封性不好，水滴等导电介质进入至充电器头内，非常容易导致充电器头短路，进而损坏充电器头；再者，现有的充电器头，在进行封装时，通常是利用卡扣结构实现壳体与盖板之间的预连接，最后在利用封装工艺完成对壳体与盖板之间的封装操作，保证充电器头的密封性，但现有的充电器头，其卡扣结构非常容易在进行封装工艺时断裂损坏，进而影响了的封装工艺，导致充电器头的密封性能无法得到可靠的保证。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够对PCB模组进行限位固定的，防止PCB模组因遭受较大外力冲击时发生位置偏移的，密封性能较好的，能够防止水滴等导电介质进入内部导致短路的，以及卡扣结构机械强度较高的，不容易断裂损坏的充电器头。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种充电器头，包括：

壳体套件，所述壳体套件包括防护壳体和卡扣凸起，所述防护壳体内开设有避位腔体，所述防护壳体上开设有封装通道，所述卡扣凸起设置于所述避位腔体的侧壁上；

导电套件，所述导电套件包括导电弹片、导电PIN脚和PCB模组，所述导电弹片设置于所述避位腔体内，所述导电PIN脚设置于所述防护壳体上，且所述导电PIN脚的端部位于所述避位腔体内，且所述导电PIN脚的端部与所述导电弹片连接，所述PCB模组设置于所述避位腔体内，且所述PCB模组与所述导电弹片紧密接触；及