[实用新型]一种SFP光口散热结构

说明书

本实用新型是一种SFP光口散热结构，该结构包括PCB、SFP光口和散热装置，其特征在于，所述PCB与SFP光口通信连接且PCB与SFP光口可拆卸式固定连接，所述PCB与散热装置可拆卸式固定连接后所述散热装置与SFP光口相接触。通过PCB与SFP光口通信连接保证了PCB与SFP光口之间的数据通信功能，通过PCB与SFP光口可拆卸式固定连接保证了PCB与SFP光口连接的稳定性。通过散热装置的设计以及将散热装置设置在PCB和SFP光口上保证了PCB和SFP光口的散热功能。通过散热装置的设置实现了对风扇的代替，节约成本，保证了SFP光口结构的更高的空间利用率。

技术领域

本实用新型属于SFP光口模块散热技术领域，特别涉及一种SFP光口散热结构。

背景技术

SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，接口为LC。SFP光模块主要由激光器构成。SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。随着通信技术发展迅速，市场需求逐渐增加，对于具有高密度通信端口且带有SFP光口的工业类交换机，由于光模块本身发热较大，而且在整机的散热空间有限的情况下，如果整体的散热处理不好会导致光口部分以及整体设备在高温长期工作时出现通信丢包，死机等问题，为此需要对SFP光口的散热做相应处理。

在专利号为“CN201320102385.3”名称为“一种高密度SFP光口交换机及其散热装置”的专利文件中公开了一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其包括机箱，所述机箱由后面板、侧面板和和前面板组成，前面板上设有SPF光纤口，所述机箱内设有电源板、PCB板和风扇，所述风扇安装在后面板上并紧靠机箱上盖板，所述风扇采用吹风式散热，在所述后面板上与风扇对应处开设通风孔，在所述侧面板上靠近SPF光纤口的位置开设通风孔。本实用新型通过对机箱结构和PCB板布局两方面进行改进，解决了高密度SFP光口交换机散热不良的问题。

但是以上专利中SFP光口的散热主要通过外加风扇实现散热功能，但是使用风扇散热使结构冗余、空间利用率低、成本较大等问题。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种散热良好、结构稳定、能够保证产品使用寿命的一种SFP光口散热结构。

本实用新型的另一个目的在于提供一种结构设计精巧、简单安全、生产成本低、便于推广使用的一种SFP光口散热结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

本实用新型是一种SFP光口散热结构，该结构包括PCB、SFP光口和散热装置，其特征在于，所述PCB与SFP光口通信连接且PCB与SFP光口可拆卸式固定连接，所述PCB与散热装置可拆卸式固定连接后所述散热装置与SFP光口相接触。通过PCB与SFP光口通信连接保证了PCB与SFP光口之间的数据通信功能，通过PCB与SFP光口可拆卸式固定连接保证了PCB与SFP光口连接的稳定性。通过散热装置的设计以及将散热装置设置在PCB和SFP光口上保证了PCB和SFP光口的散热功能。通过散热装置的设置实现了对风扇的代替，节约成本，保证了SFP光口结构的更高的空间利用率。

进一步地，所述SFP光口包括SFP笼子，所述SFP笼子上设置有卡口，所述SFP笼子通过卡口与PCB可拆卸式固定连接。通过卡口的设置实现了SFP光口与PCB的固定连接，保证了该结构的稳定性。

进一步地，所述卡口设置为一个以上，一个以上的卡口均与PCB卡接。通过将卡口设置为多个，使SFP光口与PCB的连接更稳定。

进一步地，所述PCB上设置有一个以上的定位孔，所述定位孔均与SFP光口位置相对，所述散热装置通过定位孔与PCB可拆卸式固定连接后所述散热装置与SFP光口相接触。通过定位孔的设置实现了PCB与散热装置的定位连接，同时，通过定位孔的设置实现了散热装置与SFP光口的连接，保证了SFP光口与PCB的散热功能。