[实用新型]一种供胶装置

说明书

本实用新型公开了一种供胶装置，涉及半导体晶圆加工领域，针对现有软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良的问题，现提出如下方案，其包括容胶缸，所述容胶缸内安装活塞，所述活塞上侧面中部固定连接顶杆，所述顶杆上端贯穿容胶缸顶端表面，所述顶杆上端固定连接气缸，所述容胶缸上端面一侧固定连接排气管，所述排气管顶端安装排气阀，所述容胶缸外侧面底部设置出胶管，所述出胶管一端与容胶缸连通，所述出胶管另一端安装出胶阀，本实用新型构造简单，降低了造价成本，同时能够避免出胶气泡的产生，保证产品质量，实现定量连续供胶。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆加工领域，尤其涉及一种供胶装置。

背景技术

目前半导体芯片的光刻工序中，均采用甩涂光刻胶工艺。而往往采用将光刻胶倒入软瓶中后再手工挤压软瓶从软瓶的滴管中滴出光刻胶，在挤压时软瓶后放开软瓶，而且软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良，为此，提高一种供胶装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良的问题，而提出的一种供胶装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种供胶装置，包括容胶缸，所述容胶缸内安装活塞，所述活塞上侧面中部固定连接顶杆，所述顶杆上端贯穿容胶缸顶端表面，所述顶杆上端固定连接气缸，所述容胶缸上端面一侧固定连接排气管，所述排气管顶端安装排气阀，所述容胶缸外侧面底部设置出胶管，所述出胶管一端与容胶缸连通，所述出胶管另一端安装出胶阀。

优选的，所述容胶缸与活塞横截面均为圆形，所述活塞外周面上固定连接胶圈，所述胶圈外侧面与容胶缸内壁贴合。

优选的，所述顶杆与容胶缸接合处安装O型密封圈。

优选的，所述排气管下端贯穿活塞，所述排气管上端延伸至容胶缸顶端表面上侧。

本实用新型的有益效果为：

1，通过气缸以及顶杆的设置，能够对活塞提供连续稳定的压力，便于容胶缸内胶液的稳定输送，同时提高胶液输送时的均匀性，通过活塞、排气管以及排气阀的设置，能够在活塞一端过程中，使容胶缸内的气体通过排气管以及排气阀排出，使容胶缸内保持真空状态，避免了胶液产生气泡，提高产品的质量。

2，通过出胶管以及出胶阀的设置，能够调节出胶阀的流量大小，进而控制胶液的出胶量，实现了胶液的定量输出功能，避免了胶液的浪费。

本实用新型构造简单，降低了造价成本，同时能够避免出胶气泡的产生，保证产品质量，实现定量连续供胶。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图中标号：1-气缸、2-顶杆、3-排气阀、4-排气管、5-活塞、6-胶圈、7-容胶缸、8-出胶管、9-出胶阀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。