[实用新型]一种半导体芯片的大板级封装结构有效
| 申请号： | 201921381593.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN210403697U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;徐慎;匡自亮;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 大板级 封装 结构 | ||
1.一种半导体芯片的大板级封装结构，其特征在于，包括：一转接板以及
两个分别设置于所述转接板的上表面和下表面的芯片封装结构；
每一所述芯片封装结构包括：
至少一个芯片，每一所述芯片设置于所述转接板的对应面上，所述芯片的远离所述转接板的一面设置有连接凸点；
封装层，其设置于所述转接板的对应面以及所述芯片上，所述封装层上设置有用于将所述连接凸点露出的第一通孔；
电介质层，其设置于所述封装层上，所述电介质层上设置有与所述第一通孔正对且连通的第二通孔；
金属走线层，其设置于所述电介质层上并通过所述第二通孔以及所述第一通孔与对应的连接凸点电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的大板级封装结构，其特征在于，两个所述芯片封装结构的金属走线层通过一连接孔结构电连接；所述连接孔结构由一所述芯片封装结构的电介质层延伸至另一所述芯片封装结构的电介质层。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片的大板级封装结构，其特征在于，所述连接孔结构为金属化孔。
4.根据权利要求2所述的半导体芯片的大板级封装结构，其特征在于，所述连接孔结构包括一通道孔以及在所述通道孔中延伸的导线，所述导线的两端分别与两个所述芯片封装结构的金属走线层电连接。
5.根据权利要求2所述的半导体芯片的大板级封装结构，其特征在于，所述连接孔结构的轴向垂直于所述转接板。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片的大板级封装结构，其特征在于，还包括：
油墨层，其设置于所述金属走线层以及所述电介质层上，所述油墨层设置有开口区域以将所述金属走线层的局部露出；
导电金属球，其设置于所述开口区域并与所述局部的金属走线层电连接。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片的大板级封装结构，其特征在于，所述至少一个芯片包括多个功能芯片。
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