[实用新型]一种可降低过孔串扰的PCB结构

权利要求书

1.一种可降低过孔串扰的PCB结构，其特征在于：包括顶层板(1)、底层板(2)、设在所述顶层板(1)与所述底层板(2)之间的导线(3)、贯穿所述顶层板(1)且与所述导线(3)连接的元件孔(4)、设在所述元件孔(4)内壁的第一铜箔(5)、贯穿所述顶层板(1)与所述底层板(2)且对称设在所述元件孔(4)两侧的接地孔(6)、设在所述接地孔(6)内壁的第二铜箔(7)，所述接地孔(6)之间形成有优化串扰区(8)；所述接地孔(6)包括设在所述顶层板(1)内的上凸段(601)、设在所述底层板(2)内的下凸段(602)，所述优化串扰区(8)为相对的所述上凸段(601)之间形成的区域；所述上凸段(601)具有第一尖端(6011)，所述元件孔(4)两侧的所述第一尖端(6011)指向相背；所述底层板(2)对应所述元件孔(4)具有掏空区(9)，所述掏空区(9)为相对的所述下凸段(602)之间形成的区域；所述下凸段(602)具有第二尖端(6021)，所述元件孔(4)两侧的所述第二尖端(6021)指向相背；所述第二尖端(6021)的端部距离为所述元件孔(4)直径的3-4倍；所述第一铜箔(5)与焊盘(10)焊接连接；所述第二铜箔(7)接地。