[实用新型]一种无基材手机软壳

说明书

本实用新型涉及一种无基材手机软壳，本无基材手机软壳包括底部和环绕在所述底部周边的侧部，所述侧部为双层结构，所述底部和所述侧部由同一片材制成，所述侧部的双层结构之间于所述软壳的口部处夹设有刚性细丝，所述刚性细丝的首尾相接构成支撑及保持口部形状的环形骨架。本手机软壳由一块或两块布料或皮料构成，没有刚性的板材做基材，不会刮伤手机，而且具有较好的质感。

技术领域

本实用新型涉及手机保护壳，具体是一种无基材手机软壳。

背景技术

为了保护手机、平板电脑等，避免刮伤，通常会配置保护壳，目前的保护壳通常为硅胶或橡胶壳。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种无基材手机软壳。

为达上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种无基材手机软壳包括底部和环绕在所述底部的周边的侧部，其中，所述侧部为双层结构且胶合为一体，所述底部和所述侧部由同一片材制成，所述侧部的双层结构之间于所述软壳的口部处夹设有刚性细丝，所述刚性细丝的首尾相接构成支撑及保持口部形状的环形骨架。

优选地，所述底部的内侧胶合有里层构成双层结构的底部。

优选地，构成所述底部和所述侧部的片材为布料或皮料。

优选地，所述刚性细丝为覆有胶套的钢丝。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：本手机软壳由一块或两块布料或皮料构成，没有刚性的板材做基材，不会刮伤手机，而且具有较好的质感。

附图说明

图1为无基材手机软壳的结构示意图；

图2为其剖面图；

图3为图2的局部放大图；

图4为其环形骨架的结构示意图；

图5为摄像头孔的包边的示意图；

图6为其成型工艺的流程图；

图7为拉伸模具的结构示意图；

图8为芯模的结构示意图；

图9为推边模具的结构示意图；

附图标记：10、无基材手机软壳；11、底部；111、第一面层；112、第一里层；12、侧部；121、第二面层；122、第二里层；13、摄像头孔；14、环形骨架；15、包边；20、拉伸模具；21、外模；211、型腔；22、内模；30、芯模；31、左模部；32、右模部；33、下凹部；40、推边模具；41、下模部；42、内凹部；43、上模部。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

请参照图1至图4，本无基材手机软壳10包括底部11和环绕在所述底部11的周边的侧部12，所述侧部12为第二面层121和第二里层122胶合构成的双层结构，进一步在底部11的内侧胶合有里层，这样底部11也为双层结构，即底部11由第一面层111和第一里层112构成，所述侧部12的双层结构之间于所述软壳的口部处夹设有刚性细丝，所述刚性细丝的首尾相接构成支撑及保持口部形状的环形骨架14。

请参照图3，上述无基材手机软壳10由两块布料制成，一块布料成型了第一面层111、第二面层121和第二里层122，另一块布料成型了第一里层112。

本申请中，软壳10的底部11也可采用单层结构。这种实施方式中，所述底部11和所述侧部12由同一片材制成。

上述构成所述底部11和所述侧部12的片材为布料。但本申请也可以采用皮料或其它类似的材料。