[实用新型]一种集成电路封装散热结构

说明书

本实用新型涉及一种集成电路封装散热结构，它主要包括引脚，所述的引脚设置与绝缘外壳四周，所述的绝缘外壳底部开有芯片安装槽，所述的芯片安装槽内部设置绝缘膜，所述的绝缘膜上方的绝缘膜外壳内设置有水冷管，所述的水冷管上方使用管夹固定，所述的管夹上方设置有陶瓷层，所述的陶瓷层上方设置有陶瓷柱，本实用新型有效解决了现有技术中封装散热效果较差、IC芯片在使用时工作环境温度过高、影响IC芯片的使用寿命等问题，并且散热性能较强，可以有效增长IC芯片的使用寿命，总的本实用新型具有散热性能强、散热效率快、保护性强、增长IC芯片的使用寿命等优点。

技术领域

本实用新型属于集成电路封装领域，具体涉及一种散热结构，特别涉及一种集成电路封装散热结构。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，现有的一些集成电路封装由基板、IC芯片和相应的封装胶组成，其将IC芯片通过封装胶密封固定于基板上，再在基板上部线，此结构虽然封装方便快捷，但散热效果较差，会使IC芯片在使用时工作环境温度过高，间接影响IC芯片的使用寿命，所以此种结构的集成电路封装需要设计相应的散热结构。

发明内容

为了克服现有技术的不足，现提供一种集成电路封装散热结构，可以有效解决现有技术中封装散热效果较差、IC芯片在使用时工作环境温度过高、影响IC芯片的使用寿命等问题。

本实用新型的目的是这样实现的：一种集成电路封装散热结构，它主要包括引脚，所述的引脚设置与绝缘外壳四周，所述的绝缘外壳底部开有芯片安装槽，所述的芯片安装槽内部设置绝缘膜，所述的绝缘膜上方的绝缘膜外壳内设置有水冷管，所述的水冷管上方使用管夹固定，所述的管夹上方设置有陶瓷层，所述的陶瓷层上方设置有陶瓷柱。

所述的绝缘外壳为绝缘塑料材质。

所述的水冷管内部有水冷液。

所述的陶瓷柱通过封装胶固定于绝缘外壳。

本实用新型的有益效果：本实用新型使用时将封装结构安装于IC芯片上方，安装后IC芯片处于凹槽内部，当IC芯片工作环境过热时，绝缘层将热量传导至水冷管，水冷管对其进行降温散热，经过水冷管散热后陶瓷层对其进行二次散热，二次散热后陶瓷柱将热量导出绝缘外壳进行三次降温散热，起到良好的导热散热效果，使IC芯片温度降低，间接增长IC芯片使用寿命，使用水冷结构、陶瓷层、陶瓷柱对其进行共三次降温，使其降温散热效率较高，效果较强，绝缘外壳为绝缘塑料材质，陶瓷柱通过封装胶固定于绝缘外壳，通过封装胶固定陶瓷柱，保证封装结构的密封性及保护性，使IC芯片的工作环境更加稳定安全，水冷管内部有水冷液，使用水冷结构对其进行降温散热，大大增加了降温散热效率及效果，具有更强的降温散热性能，管夹为铜质管夹，可在热量传导时不影响传导效率，本实用新型有效解决了现有技术中封装散热效果较差、IC芯片在使用时工作环境温度过高、影响IC芯片的使用寿命等问题，并且散热性能较强，可以有效增长IC芯片的使用寿命，总的本实用新型具有散热性能强、散热效率快、保护性强、增长IC芯片的使用寿命等优点。

附图说明

图1是本实用新型一种集成电路封装散热结构的结构示意图。

图中：1、引脚 2、绝缘外壳 3、芯片安装槽 4、绝缘膜 5、水冷管 6、管夹 7、陶瓷层 8、陶瓷柱。