[实用新型]柔性承载带有效
申请号: | 201921367960.6 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN211568810U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 邱俊铭;陈光宇;李正 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周晨 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 承载 | ||
本实用新型题为“柔性承载带”。本实用新型公开了一种用于运输多个部件的柔性承载带,该柔性承载带包括柔性衬底和形成在该柔性衬底中以接收和存储部件的多个间隔开的凹坑。每个凹坑由底壁、相对的侧壁和相对的端壁限定。该底壁包括结构化顶表面,该结构化顶表面包括以第一间距形成规则图案的多个第一通道。该规则图案的傅立叶变换包括在对应于该第一间距的第一空间频率处的第一峰值。该底壁还包括比该第一通道深的相对的第二通道。在该凹坑的横截面中,弯曲区域将每个侧壁连接到该衬底的顶表面。最佳拟合该弯曲区域的圆的曲率半径小于约200微米。
技术领域
本公开整体涉及承载带,特别是用于电子部件的承载带。
背景技术
随着电子设备变得小型化,期望设计和制造诸如集成电路(IC)芯片之类的电子部件,以使其重量更轻并且尺寸更小。承载带用于将电子部件 (诸如电阻器、电容器或集成电路)从部件制造商运输到组装该承载带内承载的部件的不同制造商。这些电子部件在电子设备或稍后将用于构建电子设备的子组件的组装期间安装到印刷电路板(PCB)或其他衬底上。
发明内容
在本公开的一些方面,提供了一种用于运输多个部件的柔性承载带。柔性承载带包括沿承载带的纵向轴线延伸的柔性衬底。多个间隔开的凹坑沿承载带的纵向轴线形成在柔性衬底中。每个凹坑被构造成用于接收和存储部件。每个凹坑由底壁、相对的侧壁和相对的端壁限定。底壁包括结构化顶表面,该结构化顶表面具有多个第一通道,该多个第一通道沿平面内第一方向延伸并以第一间距P1沿正交的平面内第二方向形成规则图案。该规则图案的傅立叶变换具有在对应于第一间距的第一空间频率处沿第二方向的第一峰值。该底壁包括形成在该底壁中在第一通道的相对的纵向端部处的相对的第二通道。该第二通道沿第二方向延伸并且比第一通道更深。在正交于第二方向的平面中的该凹坑的横截面中,弯曲区域将每个侧壁连接到衬底的顶表面。最佳拟合该弯曲区域的圆的曲率半径R小于约200微米。
在本公开的一些其他方面,提供了一种用于运输多个部件的柔性承载带。该柔性承载带包括沿承载带的纵向轴线延伸的柔性衬底。多个间隔开的凹坑沿承载带的纵向轴线形成在柔性衬底中。每个凹坑的深度小于约200 微米。每个凹坑包括底壁和从底壁延伸到衬底的顶表面的侧壁。在正交于底壁和侧壁的平面中的凹坑的横截面中,第一弯曲区域将侧壁连接到衬底的顶表面并且第二弯曲区域将侧壁连接到底壁。最佳拟合第一弯曲区域的圆的曲率半径R小于约50微米。该侧壁包括在第一弯曲区域和第二弯曲区域设置和延伸的基本上线性的部分。该基本上线性的部分与衬底的法线形成小于约30度的角度。
在本公开的一些其他方面,提供了一种用于运输多个部件的柔性承载带。该柔性承载带包括沿承载带的纵向轴线延伸的柔性衬底。多个间隔开的凹坑沿承载带的纵向轴线形成在柔性衬底中。每个凹坑被构造成用于接收和存储部件。每个凹坑由底壁、相对的侧壁和相对的端壁限定。对于至少一个凹坑,该至少一个凹坑的底壁包括形成第一规则图案和第二规则图案的结构化顶表面。第一规则图案和第二规则图案的傅立叶变换包括在相应的空间频率处的相应的第一峰值和第二峰值。第一峰值的空间频率不同于第二峰值的空间频率。
附图说明
将参考附图更详细地讨论本公开的各个方面,其中,
图1示意性地示出了根据本公开的一些方面的柔性承载带;
图2示意性地示出了根据本公开的一些方面的柔性承载带的凹坑;
图3示出了根据本公开的一些方面的柔性承载带的凹坑的底壁的结构化顶表面;
图4示意性地示出了根据本公开的一些方面的设置在凹坑中的部件;
图5和图6示意性地示出了根据本公开的一些方面的柔性承载带的凹坑的不同视图;
图7和图8示出了根据本公开的一些方面的激光蚀刻凹坑的剖视图;
图9示意性地示出了根据本公开的一些方面的凹坑与承载带的衬底的几何关系;并且
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