[实用新型]一种用于微波电路焊料切割的吸附平台

权利要求书

1.一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头；所述吸附腔体包括若干空腔，相邻空腔之间设有螺纹通孔；每个空腔中均安装有一调节螺杆；所述调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内，调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块；所述吸附盖板上设有若干通气孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述外挡块上安装有密封圈一，内挡块上安装有密封圈二。

3.根据权利要求1所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述空腔上设有螺纹安装孔，且螺纹安装孔外侧设有密封圈安装槽一，密封圈安装槽中设有密封圈三。

4.根据权利要求1所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述吸附腔体的外侧设有安装座，所述安装座上开设有安装孔。

5.根据权利要求1所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述空腔的顶部开设有密封圈安装槽二，密封圈安装槽二中设有密封圈四。

6.根据权利要求2所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述外挡块和内挡块从外向内依次焊接在调节螺杆上，所述密封圈一粘接在外挡块的外侧壁上，密封圈二粘接在内挡块的内侧壁上。

7.根据权利要求2所述的一种用于微波电路焊料切割的吸附平台，其特征在于：所述调节螺杆的螺帽与密封圈一之间的调节螺杆上以及密封圈二内侧的调节螺杆上均设有外螺纹。