[实用新型]印刷电路板互连结构和移动终端有效

专利信息
申请号: 201921366872.4 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN210074172U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 傅雪峰 申请(专利权)人: 深圳市万普拉斯科技有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H05K1/14
代理公司: 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 张磊
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷电路板 金属垫片 本实用新型 互连结构 不易变形 焊接不良 移动终端 拆解 垫片 焊盘 焊接 增高 维修
【说明书】:

实用新型提供一种印刷电路板互连结构和移动终端。该印刷电路板互连结构包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的金属垫片,所述金属垫片通过设置在各印刷电路板上对应位置的焊盘与所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板连接。本实用新型中通过金属垫片来增高印刷电路板,焊接不易出现焊接不良、可靠性高,金属垫片也不易变形,而且本实用新型的垫片维修拆解相对方便。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PCB)技术领域,尤其涉及一种印刷电路板互连结构和移动终端。

背景技术

在诸如移动终端的电子设备中,有时需要增高印刷电路板的高度以适应其他电子元器件的安装,比如SIM卡、传感器的安装,有时需要调节相应印刷电路板的高度位置。在现有技术中,是在两片不同平面印刷电路板中间增加一片垫高印刷电路板,并将三片印刷电路板相互焊接在一起,垫高印刷电路板双面都排布焊盘,与对应上下印刷电路板的对应焊盘焊接在一起,从而实现两片不同平面印刷电路板信号相连。

然而,当垫高印刷电路板外形较大,制作和生产过程中易变形。变形后的垫高印刷电路板与上下板焊盘的不良率很高。需要增加垫高印刷电路板的厚度和使用非常规的印刷电路板材,这就增加了垫高印刷电路板的成本和对上下板空间的约束。

此外,对于上下印刷电路板之间的间距要求很小时,垫高印刷电路板无法实现。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的至少一个缺点,提供一种新的印刷电路板互连结构和移动终端。

本实用新型提供如下技术方案:

本实用新型的一个实施方案涉及一种印刷电路板互连结构,包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的金属垫片,所述金属垫片通过设置在各印刷电路板上对应位置的焊盘与所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板连接。

在上述的印刷电路板互连结构中,所述金属垫片的厚度为0.12-0.60mm。

在上述的印刷电路板互连结构中,所述金属垫片的厚度为0.15-0.40mm。

在上述的印刷电路板互连结构中,所述金属垫片为圆形、椭圆形、长方形或正多边形。

在上述的印刷电路板互连结构中,所述金属垫片为圆形。

在上述的印刷电路板互连结构中,所述圆形的直径为0.60-1.20mm。

在上述的印刷电路板互连结构中,所述圆形的直径为0.80-1.00mm。

在上述的印刷电路板互连结构中,所述金属垫片为不锈钢垫片。

在上述的印刷电路板互连结构中,所述焊盘之间的间距大于等于0.50mm。

本实用新型的另一个实施方案涉及一种移动终端,包括上述的印刷电路板互连结构。

本实用新型的印刷电路板互连结构包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的金属垫片,所述金属垫片通过设置在各印刷电路板上对应位置的焊盘与所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板连接。

本实用新型中通过金属垫片来连接位于不用层的印刷电路板,焊接不易出现焊接不良、可靠性高。比如,利用垫高印刷电路板连接两个电路板时,垫高印刷电路板容易产生形变,由此导致容易出现焊接不良。而在本实用新型中,金属垫片各自单独焊接,金属垫片本身面积小、强度高,不易出现变形,因此,也不易出现焊接不良的情况。

而且,由于金属垫片厚度的灵活性高,可以以很小的间距来增高印刷电路板,尤其适合于移动终端等的对于空间要求比较高的印刷电路板之间的连接。

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