[实用新型]一种LED大功率灯具多模组连接结构

说明书

本实用新型公开了一种LED大功率灯具多模组连接结构，包括铝基板，铝基板包括LED灯珠区和驱动区，驱动区的端子通过锡膏焊接电子贴片，铝基板的背侧面的两侧分别设有母连接件和公连接件，母连接件与公连接件相互卡接；本实用新型通过锡膏把电子贴片与端子粘合在一起，不会触及到绝缘层，保护了LED的安全，延长了使用寿命，同时提高了在生产大功率的模组时，不用人工焊线直接插拔，人工成本低，生产效率高，以单个模块为基础，直接把多个模块电连接在一起，实现大功率的模组化组合。

技术领域

本实用新型涉及LED灯模组技术领域，特别涉及一种LED大功率灯具多模组连接结构。

背景技术

目前的灯具成品组装厂家与铝基板生产厂家，很多时候是技术、信息的不对称，上下游之间的问题着重点不同，如图3所述，铝基板10上包括LED灯珠区20和驱动区30，在进行灯具的组装时，通过锡焊的方式把传输线与铝基板上的端子焊接，导致灯具的成品组装厂在对铝基板在使用的过程中造成绝缘层的破坏，导致了铝基板品质的不高，人工费用高昂的现实问题，很难实现大规模高功率灯具的组装生产，这是由于铝基板的绝缘层很薄，人工在焊接的时候容易破坏绝缘层，从而降低了铝基板的绝缘强度，导致漏电，容易使LED灯珠因为高压而导致被击穿，给灯具带来很大的品质隐患；同时人工在生产大功率的模组时，效率低下，人工成本高昂。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED大功率灯具多模组连接结构，采用锡膏把电子贴片与端子粘合在一起，电子贴片通过传输线连接，不会触及到绝缘层，保护了LED的安全，延长了使用寿命，同时提高了在生产大功率的模组时，不用人工焊线直接插拔，人工成本低，生产效率高，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种LED大功率灯具多模组连接结构，包括铝基板，所述铝基板包括LED灯珠区和驱动区，所述驱动区的端子通过锡膏焊接电子贴片，所述铝基板的背侧面的两侧分别设有母连接件和公连接件，所述母连接件与公连接件相互卡接。

优选的，所述电子贴片为两个，两个电子贴片分别与端子的正负极通过锡膏粘合在一起，方便传输线进行电性连接且不会触及到绝缘层，保护了LED的安全，延长了使用寿命。

优选的，所述电子贴片一端的导电端与端子电连接，所述电子贴片另一端设有与导电端电连接的弹性插口，通过弹性插口方便固定传输线。

优选的，所述弹性插口为两个，方便两个铝基板之间通过电性连接，可以随意的拼为想要的功率，从而能够实现大功率灯具的模组化生产。

优选的，所述母连接件包括定位板和插槽，所述定位板的一端与铝基板的背侧面固定连接，所述插槽位于定位板两侧且与铝基板固定连接，所述插槽的上表面设有固定孔，定位板对两个铝基板的位置进行定位，方便插块快速插入到插槽中。

优选的，所述公连接件包括插块和安装板，所述插块端部与安装板固定连接，所述安装板与铝基板固定连接，所述插块为两个且与插槽相对应设置，所述插块上表面设有弹性卡块，所述弹性卡块与固定孔相对应，通过插块插入到插槽中，插块上的弹性卡块卡入到固定孔中，从而把两个铝基板卡接在一起，方便拿取固定。

与传统技术相比，本实用新型产生的有益效果是：本实用新型通过锡膏把电子贴片与端子粘合在一起，不会触及到绝缘层，保护了LED的安全，延长了使用寿命，同时提高了在生产大功率的模组时，不用人工焊线直接插拔，人工成本低，生产效率高，以单个模块为基础，直接把多个模块电连接在一起，实现大功率的模组化组合。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的铝基板背面立体图；

图3为现有铝基板的平面结构示意图。