[实用新型]大出光角度的四面侧出光光源及背光模组有效

专利信息
申请号: 201921362920.2 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN210398448U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 申请(专利权)人: 深圳市兆驰节能照明股份有限公司
主分类号: F21K9/68 分类号: F21K9/68;F21K9/64;F21V9/32;F21V23/00;G09F9/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 代理人: 张佳
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 大出光 角度 四面 侧出光 光源 背光 模组
【权利要求书】:

1.一种大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,其包括设置于基板上的发光芯片,所述发光芯片四周及上方均设有封装胶,在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层反光胶层,所述封装胶顶面设有下凹槽。

2.如权利要求1所述的大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,所述下凹槽截面为V型。

3.如权利要求2所述的大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,所述下凹槽为四边锥形或圆锥形,由封装胶顶面向发光芯片方向下凹。

4.如权利要求3所述的大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,所述封装胶顶面到所述发光芯片顶面之间距离为H,所述下凹槽的高度为1/3H~2/3H。

5.如权利要求3所述的大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,所述下凹槽的V型夹角大小为0~180度。

6.如权利要求5所述的大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,所述下凹槽的V型夹角大小为10~100度。

7.如权利要求1所述的大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,所述封装胶为透明硅胶或荧光胶。

8.如权利要求7所述的大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,所述封装胶厚度为80~160um。

9.如权利要求1所述的大出光角度的四面侧出光光源,其特征在于,所述反光胶层采用高反光白胶。

10.一种背光模组,其特征在于,其包括背板、设置于背板上的PCB模块,所述PCB模块包括多个如权利要求1~9任一项所述大出光角度的四面侧出光光源。

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