[实用新型]自带散热板的驱动模组有效
| 申请号： | 201921357957.6 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210470138U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李文杰;葛子亭;曹柏峰;张斌 | 申请（专利权）人： | 杭州士腾科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 驱动 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种自带散热板的驱动模组，包括动力模块以及二极管，其特征在于，还包括铝基板，所述铝基板上设置有导电薄条，所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上，所述动力模块及二极管通过导电薄条电连接。
2.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组，其特征在于，所述动力模块为IGBT模块或mosfet模块。
3.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组，其特征在于，所述导电薄条为铜材质的导电薄条。
4.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组，其特征在于，所述动力模块与二极管之间设置有所述导电薄条。
5.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组，其特征在于，还包括锡片，所述动力模块及二极管均通过所述锡片固定于铝基板上。
6.如权利要求1所述的自带散热板的驱动模组，其特征在于，所述铝基板包括铝合金基板及绝缘板，所述铝合金基板与绝缘板贴合固定在一起，所述导电薄条及铝合金基板分别位于所述绝缘板两侧。
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