[实用新型]板对板型射频插座及连接器组件

说明书

一种板对板型射频插座，包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座端子及成型于所述插座本体外围的金属固定件，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板外周向下延伸形成的外围壁、自所述本体底板中间向下延伸形成的中央岛部及形成于所述中央岛部与所述外围壁之间的对接空间，所述本体底板后端自所述中央岛部形成有缺口，所述插座端子包括成型于本体底板内的固持部、自所述固持部前端延伸形成的焊接部及自所述固持部后端延伸形成的接触部，所述接触部包括自所述固持部后端向下垂直折弯形成的触点部及自所述触点部自由端反向折弯形成的嵌入所述中央岛部的嵌入部。本申请插座尺寸更小，且本申请还提供一种板对板型射频连接器组件。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插座及连接器组件。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201820584125.7号专利揭示了一种板对板型射频插头、插座及连接器组件，但是插头的屏蔽外壳设计非常复杂，制造难度极大；而插座的宽度较大，占用了较大的空间。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种板对板型射频插座及连接器组件，通过单点接触减小射频插座的体积。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插座，包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座端子及成型于所述插座本体外围的金属固定件，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板外周向下延伸形成的外围壁、自所述本体底板中间向下延伸形成的中央岛部及形成于所述中央岛部与所述外围壁之间的对接空间，所述本体底板后端自所述中央岛部形成有缺口，所述插座端子包括成型于本体底板内的固持部、自所述固持部前端延伸形成的焊接部及自所述固持部后端延伸形成的接触部，所述接触部包括自所述固持部后端向下垂直折弯形成的触点部及自所述触点部自由端反向折弯形成的嵌入所述中央岛部的嵌入部。

优选地，所述外围壁包括自所述本体底板前端向下延伸形成的前外围壁自所述本体底板横向两侧向下延伸形成侧外围壁，所述侧外围壁的顶部朝外缘延伸形成有托持部，所述嵌入部的横向两侧设有倒刺。

优选地，所述金属固定件成型于所述侧外围壁上，所述金属固定件包括基体部、自所述基体部前后两端垂直折弯形成的折弯部及、自所述基体与所述折弯部顶端垂直折弯形成的第一、第二固焊部。

优选地，所述基体部和/或所述折弯部外壁面上设有固定槽及至少一个通孔，所述托持部结合于所述金属固定件的第一、第二固焊部的折弯处的弧形位置处。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种板对板型射频连接器组件，包括插头及配接的插座，所述插头包括插头本体及成型于所述插头本体内的若干插头端子，所述插座包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座端子及成型于所述插座本体外围的金属固定件，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板外周向下延伸形成的外围壁、自所述本体底板中间向下延伸形成的中央岛部及形成于所述中央岛部与所述外围壁之间的对接空间，所述本体底板后端自所述中央岛部形成有缺口，所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端并收容于所述缺口处的台阶部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽，所述本体底座包括在中间部分向上凸出形成的凸出部及形成于所述凸出部外周的平台部，每个插头端子包括成型于所述插头本体内的端子主体、自所述端子主体前端延伸并悬置于所述端子槽内的接触弹臂及自所述端子主体后端延伸形成的焊脚。