[实用新型]手机振动马达用防短路柔性线路板

说明书

本实用新型提供了一种手机振动马达用防短路柔性线路板，包括线路板本体，线路板本体上开有中心孔，线路板本体对应中心孔两侧分别固定有铜箔部，中心孔两侧的铜箔部之间不导通，线路板本体上对应中心孔周向具有铜环部，铜环部包括两个定位部，定位部的劣弧的圆心与中心孔圆心相同，且两个定位部位于同一圆上，两个定位部的的端部之间断开具有间隔。本实用新型结构设计简单合理，将用于定位中心孔的铜环设计为两个劣弧形的定位部，且两个定位部两端之间均断开具有间隔，不会导通，即使定位部与对应侧的铜箔部在蚀刻时发生残留，也不会导通两侧的铜箔部，有效避免蚀刻不良的残留杂质使两侧铜箔区导通发生短路情况。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种手机振动马达用防短路柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在手机振动马达的生产设计中，柔性线路板是常用的一种元件。在柔性电路板生产过程中，通常具有如下生产过程：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。在柔性电路板生产过程中，当在基板层上设计如图1所示的铜箔层时，为了加工中间部位的中心孔，需要在通孔两侧蚀刻出定位铜环，铜环两侧则为正常加工的铜箔区，在实际设计中两侧的铜箔区是不可连通的。但是在蚀刻中，由于定位铜环外侧边与铜箔区之间间隙较小，在蚀刻中，蚀刻不良产生的残留杂质会连接定位铜环和铜箔区，使两侧的铜箔区之间导通发生短路。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术之不足，本实用新型提供一种结构设计合理，在不影响中心孔定位加工的同时，可有效避免蚀刻不良的残留杂质使两侧铜箔区导通发生短路情况的手机振动马达用防短路柔性线路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机振动马达用防短路柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上开有中心孔，所述线路板本体对应中心孔两侧分别固定有铜箔部，中心孔两侧的铜箔部之间不导通，所述的线路板本体上对应中心孔周向具有用于供定位加工中心孔的铜环部，所述的铜环部包括两个沿线路板平面方向截面为裂弧形的定位部，所述的定位部的劣弧的圆心与中心孔圆心相同，且两个定位部位于同一圆上，两个定位部的的端部之间断开具有间隔。

进一步的，铜环部的定位部之间的间隔分别对应位于两侧铜箔部之间的中心线上，且定位部之间间隔的最小距离为0.4mm。

在上述方案中，将中心孔周向用于定位的铜环部分隔设计为两个劣弧形的定位部，且两个定位部之间互不连接，即使定位部与对应侧铜箔部之间蚀刻不良发生连通时，也不会通过定位部与另一侧的铜箔部导通短路，在保证中心孔加工定位的同时，降低了蚀刻不良造成的风险。

本实用新型的有益效果是，本实用新型提供的手机振动马达用防短路柔性线路板，结构设计简单合理，将用于定位中心孔的铜环设计为两个劣弧形的定位部，且两个定位部两端之间均断开具有间隔，不会导通，即使定位部与对应侧的铜箔部在蚀刻时发生残留，也不会导通两侧的铜箔部，有效避免蚀刻不良的残留杂质使两侧铜箔区导通发生短路情况。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型最优实施例的结构示意图。

图中1、线路板本体 2、中心孔 3、定位部 4、铜箔部。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。