[实用新型]一种硅差压传感器

说明书

本实用新型公开了一种硅差压传感器，其特征在于，包括相邻的高压侧基座、低压侧基座，高压侧基座或低压侧基座上设有陶瓷部件、压力敏感芯片，高压侧基座与压力敏感芯片、高压侧隔离膜片、过载保护膜片等之间构成用于填充高压侧充灌液的高压腔路径，低压侧基座与压力敏感芯片、低压侧隔离膜片、过载保护膜片等之间构成用于填充低压侧充灌液的低压腔路径；高压侧隔离膜片、高压侧基座、过载保护膜片、低压侧基座、低压侧隔离膜片、导油管部件、芯片管座及环部件之间的全焊接结构，该全焊接结构与高低压侧充灌液的共同作用，使硅差压传感器具有可靠的单向压力过载保护及高静压功能，提高了硅差压传感器的性能。

技术领域

本实用新型涉及一种硅差压传感器，属于压力传感器技术领域。

背景技术

硅差压传感器是工业仪器仪表设备用传感器中的一种，其为采用硅压力敏感芯片的差压传感器。硅差压传感器是一类压力变送器的组成部分，而压力变送器是重要的工业仪器仪表。

硅差压传感器采用压力敏感芯片感测来自工业生产过程的差压信号，一般情况下，不仅传感器结构复杂，而且由于压力敏感芯片抗单向过载压力能力低，因此不能有效承受单向过载压力及高静压。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：现有硅差压传感器结构复杂，不能有效承受单向过载压力及高静压。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种硅差压传感器，其特征在于，包括相邻的高压侧基座、低压侧基座，高压侧基座、低压侧基座外侧分别设有高压侧隔离膜片、低压侧隔离膜片，高压侧基座与低压侧基座之间设有过载保护膜片，高压侧基座或低压侧基座上部设有凹槽，该凹槽内设有陶瓷部件，陶瓷部件内设有压力敏感芯片，压力敏感芯片、陶瓷部件与其上方的芯片管座粘接，芯片管座通过环部件固定于该凹槽内；压力敏感芯片与穿设于芯片管座上的充灌小管二连接，充灌小管二与导油管部件连通，导油管部件上设有充灌支管；高压侧基座与芯片管座、压力敏感芯片及其两侧的高压侧隔离膜片、过载保护膜片之间构成高压腔路径，高压腔路径内填充有高压侧充灌液；低压侧基座与导油管部件、充灌小管二、压力敏感芯片及其两侧的低压侧隔离膜片、过载保护膜片之间构成低压腔路径，低压腔路径内填充有低压侧充灌液；芯片管座上设有充灌小管一，充灌小管一与压力敏感芯片、陶瓷部件两者之间的缝隙连通；高压侧隔离膜片、高压侧基座、过载保护膜片、低压侧基座、低压侧隔离膜片、导油管部件、芯片管座及环部件之间焊接连接。

优选地，所述导油管部件与芯片管座上的充灌小管二焊接连接。

当过载的过程压力仅作用于硅差压传感器的高压侧一侧时，过载保护膜片向低压侧弯曲位移，使高压侧隔离膜片与高压侧基座之间的充灌液减少，当高压侧隔离膜片与高压侧基座完全贴合时，更高的高压侧单向压力仅能作用于高压侧基座上，并不能进一步传递作用于高压侧充灌液之上，因而也就不能再传递作用到压力敏感芯片之上，从而保护了压力敏感芯片，实现了高压侧单向压力的过载保护。同理，也可实现低压侧单向压力的过载保护。

本实用新型的有益效果是：实现了高低压侧隔离膜片、高低压侧基座、过载保护膜片、导油管部件、环部件及芯片管座之间的全焊接连接，该全焊接结构与高低压侧充灌液的共同作用，使硅差压传感器具有可靠的单向压力过载保护及高静压功能，提高了硅差压传感器的性能。

附图说明

图1为实施例提供的硅差压传感器的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。

实施例