[实用新型]一种主板低温启动的控制电路

说明书

本实用新型提供了一种主板低温启动的控制电路，包括：复数个主板芯片加热模块；复数个主板芯片温度检测和比较模块，每一所述主板芯片温度检测和比较模块的一输出端与对应的一所述主板芯片加热模块的一输入端连接；一主板电源开关控制模块，所述主板电源开关控制模块的输入端与复数个所述主板芯片温度检测和比较模块的另一输出端连接；及一总电源供电模块，所述总电源供电模块的输入端分别与主板电源开关控制模块的输出端及复数个主板芯片加热模块的另一输入端连接。本实用新型在主板的温度低于设计值时，会自动启动主板芯片加热模块，将整个主板的温度上升到合适主板的工作温度，保证主板能正常开机，采用纯硬件控制，稳定可靠且成本低。

技术领域

本实用新型涉及一种控制电路，尤其涉及一种主板低温启动的控制电路。

背景技术

目前大部分的芯片的工作温度都在零度以上，在冬天一些地区的温度会低至零下几十度，而在这么低的温度下很多的电路主板上的芯片无法正常的开机启动，这会导致主板出现异常情况，设备没办法使用，极大地影响了用户的体验。

目前主要的解决办法：1、使用耐更低温度的工业级的芯片，而把主板上的芯片全部换成耐低温的工业级芯片，会造成主板的成本大幅度增加且很难购买到合适的芯片；2、采用FPAG、单片机、PID等芯片控制电阻丝加热，这种方案复杂成本高，且选用的芯片也需要耐低温。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种主板低温启动的控制电路，在主板的温度低于设计值时，会自动启动主板芯片加热模块，将整个主板的温度上升到合适主板的工作温度，保证主板能正常的开机及稳定运行，该控制电路采用纯硬件控制，稳定可靠且成本低。

本实用新型是这样实现的：

一种主板低温启动的控制电路，包括：

复数个主板芯片加热模块；

复数个主板芯片温度检测和比较模块，每一所述主板芯片温度检测和比较模块的一输出端与对应的一所述主板芯片加热模块的一输入端连接；

一主板电源开关控制模块，所述主板电源开关控制模块的输入端与复数个所述主板芯片温度检测和比较模块的另一输出端连接；及

一总电源供电模块，所述总电源供电模块的输入端分别与主板电源开关控制模块的输出端及复数个主板芯片加热模块的另一输入端连接。

进一步地，还包括复数个加热电源保护模块，每一所述加热电源保护模块与对应的一主板芯片加热模块连接，复数个所述加热电源保护模块均连接至总电源供电模块。

进一步地，每一所述主板芯片温度检测和比较模块包括一热敏电阻、一电阻分压器及一比较器，所述热敏电阻的输出端连接至比较器的一输入端，所述电阻分压器的输出端连接至比较器的另一输入端。

进一步地，每一所述主板芯片加热模块包括一MOS管加热开关及一电加热片，每一所述MOS管加热开关的输入端与对应的一主板芯片温度检测和比较模块的输出端连接，每一所述电加热片的一输入端与对应的一MOS管加热开关的输出端连接，复数个所述电加热片的另一输入端均与总电源供电模块连接。

进一步地，每一所述主板芯片温度检测和比较模块包括一热敏电阻、一电阻分压器及一比较器，每一所述热敏电阻的输出端与对应的一比较器的一输入端连接，每一所述电阻分压器的输出端与对应的一比较器的另一输入端连接，每一所述比较器的一输出端与对应的一MOS管加热开关的输入端连接。

进一步地，所述主板电源开关控制模块包括一多输入逻辑与门芯片和一MOS管电源开关，所述多输入逻辑与门芯片的复数个输入端分别与复数个比较器的另一输出端连接，所述MOS管电源开关的输入端与多输入逻辑与门芯片的输出端连接，所述MOS管电源开关的输出端与总电源供电模块连接。