[实用新型]一种用于地面介质检测的声音探测装置及清洁机器人有效

专利信息
申请号: 201921353861.2 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN210990038U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 张苗苗;姜新桥 申请(专利权)人: 珠海市一微半导体有限公司
主分类号: A47L11/40 分类号: A47L11/40;A47L11/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 用于 地面 介质 检测 声音 探测 装置 清洁 机器人
【权利要求书】:

1.一种用于地面介质检测的声音探测装置,该声音探测装置装配于移动机器人,其特征在于,该声音探测装置包括声音接收传感器(103)、声音发射传感器(104)、保护盖(101)以及装置底壳(102),装置底壳(102)的两侧通过固定部安装在移动机器人的底盘,声音接收传感器(103)和声音发射传感器(104)都装配在装置底壳(102)内,并被保护盖(101)盖合。

2.根据权利要求1所述声音探测装置,其特征在于,所述固定部包括螺耳(1022)和螺钉,其中,所述装置底壳(102)的背面的左右两侧对称地设置螺耳(1022),使得螺耳(1022)通过螺钉将所述装置底壳(102)的背面固定在所述移动机器人的底盘上。

3.根据权利要求2所述声音探测装置,其特征在于,所述装置底壳(102)的左右外侧面分别设有一个骨位(1021),所述保护盖(101)的左右两侧对应设有卡扣(1011),使得所述装置底壳(102)与所述保护盖(101)通过卡扣(1011)和骨位(1021)卡紧盖合。

4.根据权利要求1所述声音探测装置,其特征在于,所述声音探测装置还包括隔音材料(105),所述装置底壳(102)的正面开设有信号接收孔(1023)和信号发射孔(1024);

隔音材料(105)与信号接收孔(1023)之间存在空隙,用于容纳设置声音接收传感器安装卡位(201);所述隔音材料(105)在信号接收孔(1023)的开口方向上对应设置有声音接收传感器安装通孔(1051),所述装置底壳(102)的背面开设有与声音接收传感器安装通孔(1051)相贯通的声音接收传感器导线通孔;

隔音材料(105)与信号发射孔(1024)之间存在空隙,用于容纳设置声音发射传感器安装卡位(202);所述隔音材料(105)在信号发射孔(1024)的开口方向上对应设置有声音发射传感器安装通孔(1052),所述装置底壳(102)的背面开设有与声音发射传感器安装通孔(1052)相贯通的声音发射传感器导线通孔;

其中,所述声音接收传感器(103)和所述声音发射传感器(104)由隔音材料分隔开,且都被隔音材料(105)包裹。

5.根据权利要求4所述声音探测装置,其特征在于,所述隔音材料(105)是内部存在空心状的通道的泡棉或热熔胶,在所述装置底壳(102)被所述保护盖(101)盖合后,所述隔音材料(105)与所述装置底壳(102)的内侧面相贴附,同时所述隔音材料(105)与所述保护盖(101)相贴附。

6.根据权利要求4所述声音探测装置,其特征在于,在所述保护盖(101)中,与所述装置底壳(102)相盖合的一面开设有一个声音发射传感器加固槽位(1012),用于将所述声音发射传感器(104)固定在所述声音发射传感器安装卡位(202)内。

7.根据权利要求4所述声音探测装置,其特征在于,所述声音接收传感器(103)包括接收探头及其导线,所述声音发射传感器(104)包括发射探头及其导线;

所述信号接收孔(1023)和所述声音接收传感器安装通孔(1051)之间配合装配有所述声音接收传感器安装卡位(201),使得装配入所述声音接收传感器安装卡位(201)的所述声音接收传感器(103)的接收探头对准所述信号接收孔(1023),但没有伸出所述装置底壳(102);

所述信号发射孔(1024)和所述声音发射传感器安装通孔(1052)之间配合装配有所述声音发射传感器安装卡位(202),使得装配入所述声音发射传感器安装卡位(202)的所述声音发射传感器(104)的发射探头对准所述信号发射孔(1024),但没有伸出所述装置底壳(102)。

8.根据权利要求4至7任一项所述声音探测装置,其特征在于,所述保护盖(101)、所述装置底壳(102)以及所述隔音材料(105)的具体开模结构根据所述声音接收传感器(103)和所述声音发射传感器(104)的规格大小及其组装位置的变化而进行适应性调整。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市一微半导体有限公司,未经珠海市一微半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921353861.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top