[实用新型]一种电子元器件封装结构

说明书

本实用新型属于电子元器件加工技术领域，尤其为一种电子元器件封装结构，包括机体，机体的上端设置有液压杆，液压杆的底端设置有机械臂，机械臂的底端一侧设置有注胶仓，注胶仓的底端固定连接有注胶嘴，注胶仓的底端两侧均固定连接有一号板，一号板的下方位于注胶仓的底端设置有二号板，二号板的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆，旋杆的一侧位于二号板的上端两侧均固定连接有一号弹簧，二号板的内表面中心位置处开设有穿槽，穿槽的内表面两侧均设置有密封块，通过二号板相对一号板进行弹性伸缩，并与电子元器件上端密封贴合，对电子元器件进行封装，保证封装环境的密封性，避免胶体喷溅洒落造成浪费。

技术领域

本实用新型属于电子元器件加工技术领域，具体涉及一种电子元器件封装结构。

背景技术

由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点,对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大,半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础，同时也已经发展称为一个相对独立的高科技产业，电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，由于电子元器件对与外观的不同需求，所以就需要通过封装设备进行封装，通过向其电子元器件壳体内部注入填充流体树脂，来让电子元器件成型，保证电子元器件结构的稳固性，方便使用。

现有的封装设备的封装结构在使用过程中，封装结构不能较好的对电子元器件外部壳体的上端进行密封，使得在注胶过程中，流体胶易喷溅洒落，造成胶体浪费，且影响胶体一体成型的效果，封装效果不好；封装结构不能够较好对注胶嘴外部四周进行密封和清洁，当注胶嘴使用之后，部分胶体残留在注胶嘴底部四周，滴至机体上端，清理不便，且注胶嘴使用之后，不能对嘴部进行及时密封，使得胶体封装精度不高。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种电子元器件封装结构，具有操作简单和使用方便的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件封装结构，包括机体，机体的上端设置有液压杆，液压杆的底端设置有机械臂，机械臂的底端一侧设置有注胶仓，注胶仓的底端固定连接有注胶嘴，注胶仓的底端两侧均固定连接有一号板，一号板的下方位于注胶仓的底端设置有二号板，二号板的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆，旋杆的一侧位于二号板的上端两侧均固定连接有一号弹簧，二号板的内表面中心位置处开设有穿槽，穿槽的内表面两侧均设置有密封块。

作为本实用新型的一种电子元器件封装结构优选技术方案，一号板为L形结构，二号板为方形结构，一号板与二号板呈上下平行设置，一号板与二号板通过旋杆活动相连接，一号板与二号板通过一号弹簧弹性相连接。

作为本实用新型的一种电子元器件封装结构优选技术方案，旋杆的上端位于一号板的上表面通过旋合连接有一号旋钮，一号旋钮与一号板的上表面相贴合，旋杆的底端位于二号板的上表面通过旋合连接有二号旋钮，二号旋钮与二号板的上表面相贴合。

作为本实用新型的一种电子元器件封装结构优选技术方案，二号板的内表面两侧位于穿槽的一侧均开设有弹槽，弹槽的内部设置有二号弹簧，二号弹簧的一端与弹槽的内表面一侧固定相连接，二号弹簧的另一端与密封块的外表面一侧固定相连接。

作为本实用新型的一种电子元器件封装结构优选技术方案，密封块的一端为方形结构，密封块的另一端为三角形结构，密封块的外部四周固定连接有垫层，垫层与弹槽的内表面相贴合。

作为本实用新型的一种电子元器件封装结构优选技术方案，注胶嘴为锥型结构，注胶嘴的与穿槽相穿合，注胶嘴与密封块相贴合。