[实用新型]一种SOP-8L封装框架

说明书

一种SOP‑8L封装框架，包括框架本体，框架本体上阵列有框架单元区域，框架单元区域两侧匹配设置有外引脚区；框架单元区域，为矩形区域，其包括上侧的第八内引脚、第七内引脚、第六内引脚、第五内引脚；下侧的第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚；以及第一基岛、第二基岛。第一基岛与第二内引脚连接；第二基岛与第六内引脚连接；第一基岛外端侧通过第一侧连筋与框架本体连接；第二基岛外端侧通过第二侧连筋与框架本体连接。通过阵列/矩阵布局形式提高批量化封装效果，并合理利用有限的框架空间进行布局，可供双芯片集成使用，且结构稳定性提高，节省原材料，利于后续工序加工。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别与一种SOP-8L封装框架结构相关。

背景技术

SOP表面贴装式封装的集成电路芯片，通常有两排引脚，且引脚对称设置，用于贴装到具有SOP结构的PCB电路板的芯片插座上进行终端集成。目前，行业应用较多的SOP封装引线框架，主要以单基岛引线框架为主，这种结构单一化，不能用于多用途、大规模系统集成器件的开发；终端集成时，需要几颗器件才能实现电路功能，从而增加了上板的面积，导致电子终端产品无法实现小型化、轻便化；而且整机功率损耗也会大大增加。目前也有部分SOP框架，采用双基岛或多基岛的框架结构，但是布局形式不紧凑，对框架空间利用率有待提高，且结构稳定性并不理想，散热性等有待进行改进。

实用新型内容

针对相关现有技术存在的问题，本实用新型一种SOP-8L封装框架，通过阵列/矩阵布局形式提高批量化封装效果，并合理利用有限的框架空间进行布局，可供双芯片集成使用，且结构稳定性提高，节省原材料，利于后续工序加工。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术：

一种SOP-8L封装框架，包括框架本体，其特征在于：所述框架本体上阵列有框架单元区域，所述框架单元区域两侧匹配设置有外引脚区；所述框架单元区域，为矩形区域，其包括：

依次沿所述框架单元区域上侧设置的第八内引脚、第七内引脚、第六内引脚、第五内引脚；

依次沿所述框架单元区域下侧设置的第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚；以及

位于所述框架单元区域中间区域并沿引脚排列方向依次设置的第一基岛、第二基岛，所述第一基岛和所述第二基岛间隔设置；其中：

所述第一基岛与所述第二内引脚连接；

所述第二基岛与所述第六内引脚连接；

所述第一基岛外端侧通过第一侧连筋与所述框架本体连接；

所述第二基岛外端侧通过第二侧连筋与所述框架本体连接；

所述第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚、第五内引脚、第六内引脚、第七内引脚、第八内引脚分别通过引脚筋对应连接至外引脚区的对应外引脚。

进一步，位于框架单元区域上侧的外引脚区设有第八外引脚、第七外引脚、第六外引脚、第五外引脚，第八外引脚通过一个引脚筋与第八内引脚连接，第七外引脚通过一个引脚筋与第七内引脚连接，第六外引脚通过一个引脚筋与第六内引脚连接，第五外引脚通过一个引脚筋与第五内引脚连接。

进一步，位于框架单元区域下侧的外引脚区设有第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚，第一外引脚通过一个引脚筋与第一内引脚连接，第二外引脚通过一个引脚筋与第二内引脚连接，第三外引脚通过一个引脚筋与第三内引脚连接，第四外引脚通过一个引脚筋与第四内引脚连接。

进一步，所述阵列，是指所述框架单元区域具有连续布置的若干行和/或若干列。

更进一步，所述阵列，是指所述框架单元区域具有连续的多行和多列，形成矩形状布置方式。