[实用新型]一种多层PCB电路板的安装结构有效

专利信息
申请号: 201921351887.3 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN211909300U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 李玲
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 256599 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 pcb 电路板 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种多层PCB电路板的安装结构,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的上端外表面四周拐角处固定连接有第一支柱(4),所述第一支柱(4)的上端贯穿有第一电路板(2),所述第一支柱(4)的上端设置有第二支柱(5),所述第二支柱(5)的上端贯穿有第二电路板(3),所述第一支柱(4)的外表面靠近下端的位置固定连接有承托圆片(6),所述承托圆片(6)的上端外表面胶接有绝缘橡胶片(7),所述第一支柱(4)的上端开设有凹槽(10),所述凹槽(10)的内部设置有立柱(11),所述立柱(11)的上端固定连接有直角套筒(12),所述直角套筒(12)的一端活动连接立柱(11),所述直角套筒(12)与第二支柱(5)的外表面套接有第二螺丝(13),所述第一支柱(4)与直角套筒(12)的外表面靠近立柱(11)的位置套接有第一螺丝(8),所述第一螺丝(8)的下端外表面固定连接有压片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板的安装结构,其特征在于:所述立柱(11)的横截面积小于凹槽(10)的横截面积,且立柱(11)与凹槽(10)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板的安装结构,其特征在于:所述第一支柱(4)与直角套筒(12)连接处的外表面设置有螺纹,所述第一螺丝(8)与第一支柱(4)、直角套筒(12)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板的安装结构,其特征在于:所述压片(9)的数量为两个,且其以第一螺丝(8)的中心为中点对称排布。

5.根据权利要求4所述的一种多层PCB电路板的安装结构,其特征在于:两个所述压片(9)与第一螺丝(8)呈工字型排布。

6.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板的安装结构,其特征在于:所述直角套筒(12)与第二支柱(5)的外表面也设置有螺纹,所述第二螺丝(13)与直角套筒(12)、第二支柱(5)螺纹连接。

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