[实用新型]一种芯片清洗装置有效
申请号: | 201921351826.7 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN211208394U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 原子健;李晓杰;常小明 | 申请(专利权)人: | 济源艾探电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 卓邦荣 |
地址: | 459000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 清洗 装置 | ||
一种芯片清洗装置,包括外箱,外箱内部中间固定有分隔板,分隔板将外箱体分割为上空腔和下空腔,上空腔上设有清洗组件,清洗组件包括清洗箱,清洗箱上沿清洗箱周壁上固定有多个超声波发生器,分隔板上固定有超声波换能器,清洗箱的中部设有置物板,出水口连接有第一管道且第一管道伸出上空腔,下空腔内设有过滤组件,过滤组件包括设置在外箱体上的过滤板,过滤板上方设有第二管道,第一管道的伸出端与第二管道的伸出端通过弯管相互连接,外箱体上固定有水泵,水泵的进水口通过管道与下空腔连通,水泵的出水口可通过管道将液体输送到清洗箱内。能够更高效的对芯片进行清洗,同时能够对清洗液进行重复使用,提高清洗液的使用效果。
技术领域
本实用新型涉及清洗设备技术领域,尤其涉及一种芯片清洗装置。
背景技术
芯片,是指内含集成电路的硅片,又称微电路、微芯片、集成电路。芯片体积很小,是计算机或其他电子设备的重要组成部分。现有的芯片通常是从一大块晶元上切割下来,然后焊接在集成电路板上。现有技术中的晶元切割清洗装置,利用弹性的波纹板连接安装座,通过推动安装座带动其上的晶元往复移动,实现晶元上不同位置的切割,切割的过程中利用喷枪喷洒清洗剂对晶元进行清洗。该装置在使用的过程中,晶元切割清洗时产生的废屑和污水会夹杂和滞留在波纹板的夹缝中,长期以往,导致波纹板表面覆盖一层厚厚的污渍,严重影响晶元的加工环境,晶元切割的过程中这些污渍极易飞溅至晶元上对晶元造成污染,严重影响晶元后续的加工质量,同时清洗不彻底的污渍会使得芯片的使用寿命大大降低。目前存在芯片清洗装置,不能对芯片夹缝中的污渍进行很好的清理,影响芯片在使用时的效果。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本实用新型之目的就是提供一种芯片清洗装置,能够对芯片的清洗液进行及时的过滤,以达到更好的清洗效果,同时可以持续的进行工作,提高了生产效率,针对芯片夹缝中的污渍进行彻底的清理,提高芯片的使用效果,对清洗液进行多次利用,提高资源的利用率。
其解决方案是,一种芯片清洗装置,包括外箱,所述外箱内部中间固定有分隔板,分隔板将外箱体分割为上空腔和下空腔,所述上空腔上设有清洗组件,清洗组件包括清洗箱,所述清洗箱设置在分隔板上,清洗箱上沿清洗箱周壁上固定有多个超声波发生器,分隔板上固定有超声波换能器,所述清洗箱与分隔板之间设有弹簧,所述清洗箱的中部设有置物板,清洗箱的底部设有出水口,出水口连接有第一管道且第一管道伸出上空腔,所述下空腔内设有过滤组件,过滤组件包括设置在外箱体上的过滤板,过滤板上方设有第二管道,第二管道伸出外箱体并固定在外箱体上,所述第一管道的伸出端与第二管道的伸出端通过弯管相互连接,外箱体上背离第二管道伸出端的一侧固定有水泵,所述水泵的进水口通过管道与下空腔连通,水泵的出水口可通过管道将液体输送到清洗箱内。
优选的,清洗箱的下部设有多个上卡槽,所述分隔板朝向清洗箱的一面上设有多个与上卡槽数量位置一一对应的下卡槽,所述清洗箱与分隔板之间设有多个弹簧,弹簧的一端伸入上卡槽内,弹簧的另一端伸入下卡槽内,所述清洗箱上设有震动电机。
优选的,过滤板可拆卸的安装在外箱上,所述下空腔上背离电机进水口与下空腔连通的一侧上设于污水排出口,污水排出口上设有塞子。
优选的,清洗箱内不相邻的两面上设有滑槽,所述置物板通过滑槽滑动安装在清洗箱内部。
优选的,第一管道伸出上空腔的伸出端上安装有阀门。
优选的,第二管道伸出下空腔内的一端延伸至外箱安装电机的一侧壁上,第二管道的底部开均匀设有多个沿第二管道轴线方向的分水口。
优选的,清洗箱上设有防沉网,防尘网固定在置物板与清洗箱底部之间。
本实用新型的有益效果:能够对芯片进行高效的清洗,同时将清洗液进行及时的过滤,避免对芯片造成二次的污染,过滤效果更好,震动电机能够使芯片与芯片之间的位置更快的变换,使得超声波能够进行全方位的进行清洗,减少了清洗时间,同时多清洗液进行重复的利用,提高了清洗液的使用价值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造