[实用新型]一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻

说明书

本实用新型公开了一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，包括基体，基体的背面和正面分别设有背电极和正电极，背电极包括第一背电极层、第二背电极层；正电极包括第一正电极层、第二正电极层；基体的正面还设有两端分别与所述第一正电极层和第二正电极层相连的阻体层；阻体层上顺次覆盖有玻璃保护层、第一树脂保护层和第二树脂保护层；第一正电极层和第二正电极层与第二树脂保护层的搭接处设有树脂银耐硫化层；所述正电极与背电极通过侧电极导通。本实用新型通过在第一正电极层和第二正电极层与第二树脂保护层的搭接处设置树脂银耐硫化层，从而可有效保护含硫物质对第一正电极层和第二正电极层的侵蚀硫化，能够使产品具有优异的抗硫化性能。

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，具体涉及一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，尤其涉及一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻。

背景技术

目前，行业中的厚膜贴片电阻主要采用银材质作为电阻两端的电极，但是在有硫化物及硫化气体存在的环境下，譬如温泉、山区等地方，由于硫化物及硫化气体等的大量存在，使得银与硫接触生成硫化银，从而导致电阻断路等问题，严重影响了产品的性能，造成其准确性和稳定性的降低，或者在电阻的制造工序中产生作为故障等起因的保护膜的位置偏移等，会导致贴片电阻内部的银电极露出，银在含硫气体的作用下发生硫化，易导致电极开路，造成产品失效。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，不仅具备优异的耐硫化性能，且结构和制作工艺较为简单，较低的制作成本。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，包括：

基体；

背电极，设于所述基体的背面，其包括相对设置的第一背电极层和第二背电极层；

正电极，设于所述基体的正面，其包括相对设置的第一正电极层和第二正电极层；

阻体层，设于所述基体的正面，其两端分别与所述第一正电极层和第二正电极层相连；

玻璃保护层，覆盖在所述阻体层上；

镭切线，设于所述阻体层和玻璃保护层上对应的位置处；

顺次设置的第一树脂保护层和第二树脂保护层，所述第一树脂保护层覆盖在所述玻璃保护层上；

树脂银耐硫化层，设于所述第一正电极层和第二正电极层与第二树脂保护层的搭接处；

侧电极，分别与所述正电极与背电极相连，使得背电极与正电极导通。

作为本实用新型的进一步改进，所述树脂银耐硫化层为印刷式结构的树脂银。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧电极包括第一侧电极层和第二侧电极层，所述第一侧电极层和第二侧电极层分别设于基体的两侧，且分为连接所述第一背电极层和第一正电极层，以及第二背电极层和第二正电极层，使得背电极与正电极导通。

作为本实用新型的进一步改进，所述背电极、正电极和侧电极的外侧顺次镀有镍层和锡层。

作为本实用新型的进一步改进，所述镍层的厚度为3～7μm；

作为本实用新型的进一步改进，所述锡层的厚度为5～10μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述基体为陶瓷基体。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二树脂保护层的上表面设置有字码层，所述字码层位于所述第二树脂保护层居中位置处。

作为本实用新型的进一步改进，所述正电极和背电极均为银电极。