[实用新型]二极管生产系统有效
申请号: | 201921349423.9 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN210349785U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 李贤海 | 申请(专利权)人: | 苏州卓姆森电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/26 |
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地址: | 215100 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 生产 系统 | ||
本实用新型公开了一种二极管生产系统,包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及传料机构,所述测试机构包括:工作台、依次设置在所述工作台上的第一二极管极性检测模块、二极管转向模块、第二二极管极性检测模块、外观检测模块和剔除机构,其中,所述第一二极管极性检测模块和第二二极管极性检测模块均包括:电源、输入端与电源正极连接的电磁继电器、输入端与电磁继电器的输出端连接的发光二极管以及输出端与所述电源的负极连接的电阻,其中,所述发光二极管的输出端和所述电阻的输入端处分别有连接头。本实用新型可以对二极管进行有效检测和验证,以确保二极管无其他质量问题。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产制造领域,特别涉及一种二极管生产系统。
背景技术
二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件,被广泛使用,其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加并在框架之间焊接晶粒组成的二极管整流器件结构因生产效率高,品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流。
目前,二极管的生产过程为:芯片沾锡后与引线框架一起放入到焊接机构中进行焊接,焊接完成后使用成型机构对芯片进行外部壳体成型,成型完成后再执行切筋和弯脚操作,最终进行测试和包装。目前,二极管在检测时,仅能够针对其极性进行检测,对于其他质量问题则难以准确排查。
实用新型内容
本实用新型提供一种二极管生产系统,以解决现有技术中存在的上述技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种二极管生产系统,包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构,所述测试机构包括:工作台、依次设置在所述工作台上的第一二极管极性检测模块、二极管转向模块、第二二极管极性检测模块、外观检测模块和剔除机构,其中,所述第一二极管极性检测模块和第二二极管极性检测模块均包括:电源、输入端与电源正极连接的电磁继电器、输入端与电磁继电器的输出端连接的发光二极管以及输出端与所述电源的负极连接的电阻,其中,所述发光二极管的输出端和所述电阻的输入端处分别有连接头,待测二极管通过所述连接头串联入所述第一二极管极性检测模块或第二二极管极性检测模块,所述二极管转向模块包括:升降气缸、安装在升降机构底部的旋转电机、与所述旋转电机连接的夹具或者吸盘。
作为优选,所述成型机构包括注塑模具、清洗结构和去胶道结构,其中,所述注塑模具对焊接后的产品表面注塑形成壳体,所述去胶道结构包括:底座、安装在所述底座上的限位治具,设置在所述限位治具上方的冲压件、带动所述冲压件升降的驱动件以及设置在所述底座上的废料回收结构,所述驱动件带动所述冲压件升降,以去除位于限位治具上的产品壳体上残留的胶道,所述废料回收结构对限位治具以及底座上废料进行回收处理。
作为优选,所述废料回收结构包括:设置在限位治具两侧的移动组件和与所述移动组件连接的长刷,所述长刷由移动组件带动从限位治具的一端向另一端移动,以清扫限位治具表面的废料。
作为优选,所述长刷包括:与移动组件连接的长杆、与限位治具位置对应的第一毛刷和与底座位置对应的第二毛刷。
作为优选,所述底座的边缘还设置有废料回收盒,以接收长刷清扫下的废料。
作为优选,所述剔除机构包括:设置在所述工作台边缘的废料回收盒、设置在所述废料回收盒和所述输送机构上方的横向驱动、在所述横向驱动上的升降电缸以及位于所述升降电缸底部的拾取件。
作为优选,所述拾取件采用吸盘或者夹爪。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造