[实用新型]半导体芯片结构

权利要求书

1.一种半导体芯片结构，包括半导体基片、形成在所述半导体基片上的线路层、电性连接所述线路层的导电凸块，其特征在于：所述导电凸块包括凸块本体、设置在所述凸块本体背离线路层一侧表面金属层、位于所述凸块本体与表面金属层之间的铁磁性材料层，所述铁磁性材料层的覆盖区域小于所述凸块本体的顶面。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片结构，其特征在于：所述半导体芯片结构还包括设置在所述凸块本体与线路层之间的金属种子层。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片结构，其特征在于：所述半导体芯片结构还包括保护层，所述线路层位于所述半导体基片与保护层之间，所述保护层开设有对应于所述导电凸块的连接窗口，所述凸块本体具有位于所述连接窗口内的第一部分、自所述第一部分沿背离所述半导体基片的方向延伸设置的第二部分，所述第二部分沿平行于所述半导体基片的方向的截面大于所述第一部分沿平行于所述半导体基片的方向的截面。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片结构，其特征在于：所述凸块本体由铜或铜合金制得。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片结构，其特征在于：所述表面金属层设置为金层；所述铁磁性材料层设置为镍层。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片结构，其特征在于：所述表面金属层、铁磁性材料层两者相互重合。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片结构，其特征在于：所述导电凸块沿垂直于所述半导体基片的方向延伸设置。