[实用新型]一种TO金属陶瓷管壳结构

说明书

本实用新型提供一种TO金属陶瓷管壳结构，涉及金属陶瓷封装盒领域。该TO金属陶瓷管壳结构,包括波浪形壳体、散热凸条、螺栓孔、电线管、出线孔、安装口、固定孔、固定架、铰链、盖板、氧化铍绝缘片、固定器、转杆和挡杆，所述波浪形壳体前端设置有散热凸条，四个所述螺栓孔均开设于波浪形壳体的四角，三个所述电线管底端均与波浪形壳体顶部连通，所述电线管内部开设有出线孔，所述安装口开设于波浪形壳体后端，四个所述固定孔均开设于波浪形壳体内壁的前端。该TO金属陶瓷管壳结构,通过波浪形壳体外壁设置的散热凸条，使得内部仪器散热，通过设置螺栓孔，使得波浪形壳体可与其他设备固定，达到了有效的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及金属陶瓷封装盒技术领域，具体为一种TO金属陶瓷管壳结构。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前，进口TO外形功率MOSFET等半导体分立器件均为塑料封装形式，塑封产品被公认为非密封器件，国内专家已提出了高质量等级产品禁用塑封器件的要求。为了满足我国军用高可靠应用领域及国防重点工程的产品配套，需要用金属陶瓷封装结构取代塑封结构。当前国内普通TO金属管壳结构，大多采用方形设计不利于散热，内部固定结构少导致进口TO外形功率MOSFET等半导体分立器件安装不适配。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种TO金属陶瓷管壳结构达到了有效的散热效果，多接口适配固定内部仪器。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种TO金属陶瓷管壳结构，包括波浪形壳体、散热凸条、螺栓孔、电线管、出线孔、安装口、固定孔、固定架、铰链、盖板、氧化铍绝缘片、固定器、转杆和挡杆，所述波浪形壳体前端设置有散热凸条，四个所述螺栓孔均开设于波浪形壳体的四角，三个所述电线管底端均与波浪形壳体顶部连通，所述电线管内部开设有出线孔，所述安装口开设于波浪形壳体后端，四个所述固定孔均开设于波浪形壳体内壁的前端，四个所述固定架底部均与波浪形壳体内壁的前端的四点固定连接，两个所述铰链底部均与安装口内壁的底部固定连接，两个所述铰链顶部均与盖板底部两点固定连接，两个所述氧化铍绝缘片前端与波浪形壳体内壁的前端固定连接，两个所述固定器底部均与安装口顶部两点固定连接，所述固定器包括螺杆槽，所述转杆包括外螺纹条，所述挡杆包括固定压块。

优选的，所述波浪形壳体为弧度外形且内部为空心，所述波浪形壳体顶部开设有三个与电线管相互匹配的孔。

优选的，所述散热凸条与波浪形壳体相互匹配，所述螺栓孔贯穿波浪形壳体且螺栓孔与固定螺栓相适配。

优选的，两个所述转杆外壁均与两个所述固定器内壁活动连接，两个所述挡杆相对一端均于两个所述转杆相向一侧固定连接。

优选的，所述螺杆槽开设于固定器内部，所述外螺纹条环绕与转杆外壁，所述螺杆槽内壁与转杆外壁活动连接，所述外螺纹条与螺杆槽卡接。

优选的，所述挡杆包括固定压块，所述固定压块后端均与挡杆前端固定连接。

本实用新型提供了一种TO金属陶瓷管壳结构，其具备的有益效果如下：

1、该TO金属陶瓷管壳结构,通过波浪形壳体外壁设置的散热凸条，使得内部仪器散热，通过设置螺栓孔，使得波浪形壳体可与其他设备固定，达到了有效的散热效果。