[实用新型]SR导线防水总成及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种SR导线防水总成及电子设备，该SR导线防水总成包括SR导线件，所述SR导线件包括一线材部以及设于所述线材部外周的导线包胶部，在所述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，在所述硅胶套的外周套设有一垫片，所述硅胶套以及所述垫片均用于设置在电子产品的主壳内，在所述导线包胶部的外周还套设有一防脱片，所述防脱片用于设置在所述主壳内，在所述主壳的顶部固定设有一多孔螺丝件，所述多孔螺丝件用于对所述硅胶套进行锁压以实现干涉防水。本实用新型提出的SR导线防水总成，可有效实现通讯设备中导线连接处的防水作业，满足了实际应用需求。

技术领域

本实用新型涉及电子配件设备技术领域，特别涉及一种SR导线防水总成及电子设备。

背景技术

随着科技的不断进步与发展，电子设备在人们的生活中变得越来越常见。与此同时，电子设备的整体产品质量也变得越来越高，防水性能作为评价电子设备质量的一项指标，对电子设备的质量有着较大的影响。

目前电子通讯行业中，针对防水设计的要求越来越高，现有大多数通讯整机在导线位置所能达到的防水只能达到IPX4淋雨或IPX7浅水作业，直接在水下作业的整机目前应用较多。此类整机产品较多应用于消防人员、潜水员、单兵泅渡以及游泳爱好者等人群。对于此类整机设备而言，在很多情况下，均是将通讯设备浸泡在水中，一般的，此类通讯设备的边框密封没有问题。

然而，电子设备所引出的导线位置，由于不断地处于弯折工作，要做到导线防水需要特殊的结构以及防水方式才能保证导线的位置不透水，现有的电子设备仍存在一定的防水缺陷。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是为了解决现有的电子设备所引出的导线位置，由于不断地处于弯折工作，要做到导线防水需要特殊的结构以及防水方式才能保证导线的位置不透水，现有的电子设备仍存在一定的防水缺陷的问题。

本实用新型提出一种SR导线防水总成，其中，包括SR导线件，所述SR导线件包括一线材部以及设于所述线材部外周的导线包胶部，在所述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，在所述硅胶套的外周套设有一垫片，所述硅胶套以及所述垫片均用于设置在电子产品的主壳内，在所述导线包胶部的外周还套设有一防脱片，所述防脱片用于设置在所述主壳内，在所述主壳的顶部固定设有一多孔螺丝件，所述多孔螺丝件用于对所述硅胶套进行锁压以实现干涉防水。

本实用新型提出的SR导线防水总成，包括SR导线件，其中该SR导线件包括一线材部以及设于该线材部外周的导线包胶部，由于在上述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，该硅胶套外周设有一垫片，在实际组装时，上述的硅胶套以及垫片设于电子产品的主壳内，为了实现连接的稳固性，在导线包胶部的外周套设有防脱片；与此同时，为了实现干涉防水的效果，在主壳上设置有一多孔螺丝件，用于将硅胶套与主壳之间进行锁压，从而实现干涉防水的效果。本实用新型提出的SR导线防水总成，可有效实现通讯设备中导线连接处的防水作业，满足了实际应用需求。

所述SR导线防水总成，其中，在所述导线包胶部的外周开设有一卡接缺口，所述卡接缺口用于与所述防脱片相互卡接，所述卡接缺口的形状为环跑道形。

所述SR导线防水总成，其中，所述多孔螺丝件的形状为圆环形，在所述多孔螺丝件的外周设有一螺纹部，在所述多孔螺丝件内开设有一螺丝走线通孔，在所述多孔螺丝件上还均匀开设有多个压紧通孔。

所述SR导线防水总成，其中，所述硅胶套包括硅胶柱以及固定设于所述硅胶柱底部的硅胶板，在所述硅胶套内开设有一硅胶走线通孔，所述硅胶走线通孔贯穿所述硅胶柱以及所述硅胶板，所述导线包胶部与所述硅胶走线通孔的内侧面相贴合。

所述SR导线防水总成，其中，所述主壳由金属材质制成，所述主壳包括一主壳体，在所述主壳体上至少开设有一壳体通孔，所述壳体通孔用于与所述硅胶套中的所述硅胶柱相卡接。