[实用新型]一种软土地基打夯压实装置有效
申请号: | 201921346209.8 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN210766722U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王晋宝;李宇轩;张明霞;李纯;沈良朵;杨荣君;田美灵;朱敏杰;蒋腊梅 | 申请(专利权)人: | 浙江海洋大学 |
主分类号: | E02D3/046 | 分类号: | E02D3/046 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 宫旭 |
地址: | 316022 浙江省舟*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 土地 打夯 实装 | ||
1.一种软土地基打夯压实装置,包括矩形框架(1),其特征在于,所述矩形框架(1)左右两侧壁面均开设有一对位置相对应的圆形凹槽,所述圆形凹槽内均安装有第一轴承(2),所述第一轴承(2)内均安装有支柱(3),所述支柱(3)上均套装有滚轮(4),所述矩形框架(1)上设有打夯压实结构以及结块清理结构;
所述打夯压实结构包括:伸缩电机(5)、顶块(6)、支撑架(7)以及多个导杆(8);
所述支撑架(7)上安置于矩形框架(1)上壁面,所述支撑架(7)下壁面中心处安装有第一驱动安装座(9),所述伸缩电机(5)安置于第一驱动安装座(9)下壁面,所述伸缩电机(5)驱动端上安装有第一连接杆(10),所述顶块(6)安置于第一连接杆(10)上,所述顶块(6)侧壁面安装有多个线圈(11),所述多个导杆(8)分别安置于支撑架(7)下壁面且分别贯穿于线圈(11)。
2.根据权利要求1所述的一种软土地基打夯压实装置,其特征在于,所述结块清理结构包括:伺服电机(12)、第二轴承(13)以及多个顶杆(14);
所述矩形框架(1)前壁面安装有位置相对应的一对弧形架(15),其中一个所述弧形架(15)侧壁面安装有第二驱动安装座(16),所述伺服电机(12)安置于第二驱动安装座(16)上,另一个弧形架(15)侧壁面开设有与伺服电机(12)相对应的圆形凹槽,所述第二轴承(13)安置于圆形凹槽内部,所述伺服电机(12)驱动端上安装有插入第二轴承(13)内部的第二连接杆(17),所述第二连接杆(17)上安装有圆筒(18),所述多个顶杆(14)分别交叉安置于圆筒(18)侧壁面。
3.根据权利要求1所述的一种软土地基打夯压实装置,其特征在于,所述支撑架(7)侧壁面安装有一对折型把手(19),所述折型把手(19)上套装有胶垫。
4.根据权利要求2所述的一种软土地基打夯压实装置,其特征在于,所述伺服电机(12)上安装有第一固定架(20),所述伸缩电机(5)上安装有第二固定架(21)。
5.根据权利要求1所述的一种软土地基打夯压实装置,其特征在于,所述支撑架(7)与矩形框架(1)之间安装有加强筋(22)。
6.根据权利要求1所述的一种软土地基打夯压实装置,其特征在于,每个所述支柱(3)一端均套装有与滚轮(4)相匹配的环形垫圈。
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