[实用新型]一种耦合加电夹具有效
| 申请号: | 201921340477.9 | 申请日: | 2019-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN210110739U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 江雷;覃泽锞 | 申请(专利权)人: | 武汉震奎科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 刘林 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市江夏区藏龙*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耦合 夹具 | ||
本实用新型公开了一种耦合加电夹具,包括芯片插座以及相对地设于芯片插座两侧的推力装置和阻挡板;所述芯片插座的两侧对称地设有第一插孔和第二插孔,另外两侧设有第三插孔和第四插孔,第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔内均设有导电块,第二插孔、第三插孔和第四插孔内固定设有与导电块相连的导电探针,第一插孔和第二插孔分别与推力装置和阻挡板相对应;推力装置包括气缸、与气缸活塞相连的推杆、设于推杆一端的圆台以及设于圆台小端且可伸缩的导电插针,导电插针与第一插孔对应。其结构简单、安装方便、操作简单的。
技术领域
本实用新型具体涉及一种耦合加电夹具。
背景技术
机械制造过程中用来固定加工对象,使之占有正确的位置,以接受施工或检测的装置,又称卡具。从广义上说,在工艺过程中的任何工序,用来迅速、方便、安全地安装工件的装置,都可称为夹具。例如焊接夹具、检验夹具、装配夹具、机床夹具等。其中机床夹具最为常见,常简称为夹具。在机床上加工工件时,为使工件的表面能达到图纸规定的尺寸、几何形状以及与其他表面的相互位置精度等技术要求,加工前必须将工件装好、夹牢。在芯片生产封装检测的过程中,现有的夹具结构复杂,而且由于芯片本身的结构特性,其固定效果不好,使得芯片生产、检测过程存在很大的质量问题。
为此,申请号为CN201620391830.6的实用新型专利,公开了一种芯片加电夹具结构,包括壳体,壳体内部设置有旋转杆和转盘,旋转杆和转盘相互连接,转盘连接有螺牙杆,壳体上方设置有插座,螺牙杆与插座连接;壳体外部设置有移动块,插座设置在移动块的中心线交叉处,移动块均连接有探针,探针穿过对应的移动块后与插座内部连接;壳体外部设置有气缸,气缸之间设置有连接块,连接块均与气缸的活塞连接,连接块连接有转动杆,转动杆插入壳体中与旋转杆连接。该结构用来在光通信行业中的生产设备上对芯片加电并固定,使各种耦合作业能准确进行,以实现电转换成的光信号进入光纤或光缆,通过光纤或光缆进行光信号传输,使用寿命长比常规夹具增加10倍以上,加电稳定性高,容易实现自动装夹。然而,其依然存在如下问题:探针直接与芯片的管脚相接触,之间无缓冲,易造成接触不良或是对管脚造成损坏。
为解决上述问题,申请人的专利201821768652X记载了一种四轴联动耦合加电夹具,包括芯片插座以及围绕芯片插座四周对称设置的四个推力装置,芯片插座上设有与四个推力装置上的导电探针一一对应的四个插孔,每一插孔的底部均设有导电块。通过设置芯片插座,将芯片插在芯片插座上,外部电源通过导电探针、导电块加载在芯片上,与传统的探针直接加载在芯片管脚上相比,避免了对管脚的破坏,且由于导电探针的末端连接有第一弹簧,可保持导电探针与导电块的良好接触,可保持稳定供电,避免接触不良导致断电的情况发生。
然而,由于设置了四个推力装置,导致其整体结构复杂,重量大,不利于夹具在产线上的安装,并且需要四个推力装置的导电探针均准确无误地插入各插孔中,操作麻烦。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的上述问题,本实用新型目的在于提供一种结构简单、安装方便、操作简单的耦合加电夹具。
本实用新型所采用的技术方案为:一种耦合加电夹具,包括芯片插座以及相对地设于芯片插座两侧的推力装置和阻挡板;所述芯片插座的两侧对称地设有第一插孔和第二插孔,另外两侧设有第三插孔和第四插孔,第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔内均设有导电块,第二插孔、第三插孔和第四插孔内固定设有与导电块相连的导电探针;推力装置包括气缸、与气缸活塞相连的推杆、设于推杆一端的圆台以及设于圆台小端且可伸缩的导电插针,导电插针与第一插孔对应。
可选地,所述第二插孔的两侧设有两个引导孔,所述阻挡板上固定设有两个导向杆,且导向杆的一端位于引导孔内。
可选地,所述圆台的小端设有套筒,套筒内设有第一弹簧,所述导电插针的一端位于套筒内,第一弹簧的一端与套筒的底部固定连接,第一弹簧的另一端与导电插针连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





