[实用新型]用于金属刻蚀机的上部腔体的测漏装置和金属刻蚀机

说明书

本实用新型涉及一种用于金属刻蚀机的上部腔体的测漏装置和金属刻蚀机。其中，所述用于金属刻蚀机的上部腔体的测漏装置，其特征在于，包括：主体，其被构造为能够覆盖上部腔体的开口；以及第一凸起部，其布置在主体上，所述凸起部被构造为能够与上部腔体的开口配合以密封所述开口。通过本实用新型，可以实现金属刻蚀机的上部腔体的测漏，由此降低检测成本和检测时间。所述金属刻蚀机，包括所述的测漏装置。

技术领域

本实用新型总的来说涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种用于金属刻蚀机的上部腔体的测漏装置。此外，本实用新型还涉及一种金属刻蚀机。

背景技术

如今，半导体器件已深入到现代生活的方方面面。而诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体器件已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。

半导体制造过程中的一个重要工艺是金属刻蚀，其例如用于形成所期望的半导体金属结构或对金属图进行案化。例如，金属刻蚀工艺可用于连接集成电路组件、比如形成导线和电连接。金属刻蚀工艺还可用于通过金属硬掩模(MHM)刻蚀较小的图案。金属刻蚀机在维护保养时需要进行测漏，即检测腔体等部件的密闭性。在目前的测漏过程中，由于与基座的接口设计等因素，无法进行密封以及氦气监测来确认漏源，而是通常需要更换石英管和O形环来进行漏源确认，这会占用大量人力物力和时间。

实用新型内容

本实用新型的任务是，提供一种用于金属刻蚀机的上部腔体的测漏装置，通过该装置，可以实现金属刻蚀机的上部腔体的测漏，由此降低检测成本和检测时间。

根据本实用新型，该任务通过一种用于金属刻蚀机的上部腔体的测漏装置来解决，该装置包括：

主体，其被构造为能够覆盖上部腔体的开口；以及

第一凸起部，其布置在主体上，所述凸起部被构造为能够与上部腔体的开口配合以密封所述开口。

在本实用新型的一个优选方案中规定，该装置还包括：

第二凸起部，其布置在主体与第一凸起部之间，其中第二凸起部被构造为能够与上部腔体的开口的凹陷配合。

在本实用新型的一个扩展方案中规定，主体、第一凸起部和第二凸起部被构造为环形，并且主体、第二凸起部和第一凸起部的半径依次减少。

在本实用新型的另一扩展方案中规定，测漏装置由金属制成。

此外，本实用新型还涉及一种金属刻蚀机，该金属刻蚀机包括根据本实用新型的测漏装置。

本实用新型至少具有以下有益效果：通过本实用新型的测漏装置，可以将金属刻蚀机的上部腔体进行密封以便对金属刻蚀机的其它部位进行测漏，由此降低检测成本和检测时间。

附图说明

下面结合具体实施方式参考附图进一步阐述本实用新型。

图1A和1B分别示出了根据本实用新型的测漏装置以及金属刻蚀机的上部腔体。

具体实施方式

应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。

在本实用新型中，除非特别指出，“布置在…上”、“布置在…上方”以及“布置在…之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在…上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在…下或下方”，反之亦然。

在本实用新型中，各实施例仅仅旨在说明本实用新型的方案，而不应被理解为限制性的。

在本实用新型中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。