[实用新型]一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构有效
| 申请号： | 201921338438.5 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210261103U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 高煜寒;傅礼鹏;杜浩铭;刘林涛;龚巧 | 申请（专利权）人： | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;H04L12/40 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 401332 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光电 隔离 通用 can 总线 系统 封装 结构 | ||
1.一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构，其特征在于，该封装结构包括一体化管壳(1)和微处理系统；所述微处理系统包括CAN总线收发器(2)、光电耦合模块(3)、数字信号处理器(4)、SRAM(5)和EEPROM(6)；
所述一体化管壳(1)用于封装并连接微处理系统；所述CAN总线收发器(2)通过光电耦合模块(3)与数字信号处理器(4)连接，提供信号的差分发送和接收能力；所述光电耦合模块(3)用于系统中隔离信号；所述数字信号处理器(4)为微处理系统提供控制、处理功能和部分接口；所述SRAM(5)通过接口与数字信号处理器相连，提供高速数据缓存；所述EEPROM(6)通过接口与数字信号处理器相连，用于存储设置数据。
2.根据权利要求1所述的一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构，其特征在于，所述一体化管壳(1)采用挖腔方式，为微处理系统提供多通路的光电耦合空间。
3.根据权利要求1所述的一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构，其特征在于，所述微处理系统中各模块的互连方式是采用多层陶瓷布线的方式，为系统提供高密度的电连接走线。
4.根据权利要求1所述的一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构，其特征在于，所述光电耦合模块(3)采用多通道阵列挖腔方式，相邻腔体之间共用腔壁，通道数量≥4。
5.根据权利要求1所述的一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构，其特征在于，所述CAN总线收发器(2)、数字信号处理器(4)、SRAM(5)和EEPROM(6)采用导电胶粘接和键合技术连接在一体化管壳(1)上。
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