[实用新型]一种基于半无源WDM技术的5G前传设备有效
申请号: | 201921337809.8 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN210274104U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 张志光;王力成;上官福义;乔世栋;黄奇斌 | 申请(专利权)人: | 杭州初灵信息技术股份有限公司 |
主分类号: | H04J14/02 | 分类号: | H04J14/02;H04B10/2575 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 黄前泽 |
地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 无源 wdm 技术 设备 | ||
1.一种基于半无源WDM技术的5G前传设备,包括主光纤、备用光纤和远端无源卡片式设备;其特征在于:还包括局端有源机框式设备;所述的远端无源卡片式设备包括无源波分设备和第一分光器;第一分光器的总路接口与无源波分设备的光接口连接;第一分光器的两个支路接口与主光纤、备用光纤的一端分别连接;
所述的局端有源机框式设备包括接口模块、转换模块、汇聚模块、监控模块、光时域反射模块和保护模块;所述的光时域反射模块包括激光二极管、第一跨阻放大器、第一AD转换芯片、第一雪崩光电二极管和环形器;环形器第一个光接口与激光二极管的激光发射接口连接,第二个光接口与第一雪崩光电二极管的光子输入接口连接,第三个接口为光时域反射模块的外部光接口;第一雪崩光电二极管的电信号输出接口与第一跨阻放大器的输入接口连接;第一跨阻放大器的输出接口与第一AD转换芯片的模拟信号输入接口连接;第一AD转换芯片的数字量输出接口作为光时域反射模块的输出接口;环形器的第三个光接口为光时域反射模块的光信号出入接口;
所述的汇聚模块上具有2n个子波端口和1个公共端口;2n为通信光信号的波数;所述的保护模块采用光开关;光开关的第一接口组内的两个光接口与光时域反射模块的光信号出入接口、汇聚模块的公共端分别连接;光开关的第二接口组内的两个光接口与主光纤、备用光纤的另一端分别连接;所述的转换模块包括n个彩光模块;n个彩光模块的发送接口、外部接收接口与汇聚模块的2n个子波端口分别连接;接口模块包括n个白光激光器;n个白光激光器的内部接口与转换模块内n个彩光模块的内部接口电连接;
所述的监控模块包括2n+1个光纤检测单元;光纤检测单元包括检测分光器、第二雪崩二极管和第二跨阻放大器;前2n个光纤检测单元内检测分光器分别接入n个彩光模块的外部发送接口、外部接收接口与汇聚模块的2n个子波端口之间;第2n+1个光纤检测单元内检测分光器接入备用光纤;
所述检测分光器引出的支路接口与第二雪崩二极管的光子输入接口连接;第二雪崩二极管的电信号输出接口与第二跨阻放大器的输入接口连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于半无源WDM技术的5G前传设备,其特征在于:所述的局端有源机框式设备还包括管理模块;所述的管理模块包括第一控制芯片、第二控制芯片和FPGA;第二控制芯片与FPGA通过SPI接口通信;FPGA与第一控制芯片通过SPI接口通信;第二控制芯片与网管服务器通过以太网通信;FPGA与光时域反射模块的输出接口通过GPIO并口连接;汇聚模块、各彩光模块、各白光激光器的I2C接口均与FPGA连接;光开关的控制接口与第一控制芯片连接;2n+1个光纤检测单元内第二跨阻放大器的输出接口均与第一控制芯片的AD转换接口连接,光时域反射模块的输出接口与第二控制芯片连接。
3.根据权利要求2所述的一种基于半无源WDM技术的5G前传设备,其特征在于:所述的第一控制芯片采用型号为STM32F107的单片机;第二控制芯片的型号为MT7620A;FPGA的型号为EP4CE6。
4.根据权利要求1所述的一种基于半无源WDM技术的5G前传设备,其特征在于:所述的转换模块与接口模块之间设置有时钟数据恢复模块。
5.根据权利要求1所述的一种基于半无源WDM技术的5G前传设备,其特征在于:所述的局端有源机框式设备与DU/CU侧设备通过光纤连接;远端无源卡片式设备与AAU侧设备通过光纤连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于半无源WDM技术的5G前传设备,其特征在于:所述的局端有源机框式设备还包括电源模块;电源模块中设置有型号为MP1484EN的开关电源芯片;电源模块为接口模块、转换模块、管理模块、监控模块、保护模块供电。
7.根据权利要求1所述的一种基于半无源WDM技术的5G前传设备,其特征在于:所述的光开关采用2X2全功能性光开关。
8.根据权利要求1所述的一种基于半无源WDM技术的5G前传设备,其特征在于:所述的彩光模块采用SFP28封装的25G彩光激光器;所述的白光激光器采用SFP28封装的25G白光激光器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州初灵信息技术股份有限公司,未经杭州初灵信息技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921337809.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种托盘机构及气动接头装配机
- 下一篇:一种滚轮