[实用新型]一种电极引线内置的平板式晶闸管有效
申请号: | 201921335764.0 | 申请日: | 2019-08-17 |
公开(公告)号: | CN210110781U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 陈宣建 | 申请(专利权)人: | 浙江昆二晶整流器有限公司 |
主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L23/48 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉炜 |
地址: | 325000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电极 引线 内置 平板 晶闸管 | ||
本实用新型公开了一种电极引线内置的平板式晶闸管,属于功率半导体器件领域,解决了现有平板式晶闸管的阴极引线布线方式容易导致阴极引线焊点开焊的问题。本实用新型所述的电极引线内置的平板式晶闸管包括平板式晶闸管本体,平板式晶闸管本体包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片,阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上,阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上,上套环与下套环扣合连接以使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间。平板式晶闸管还包括门极引线、阴极引线和接线端子排,接线端子排贯穿嵌设在下套环的侧壁上,门极引线和阴极引线均内置于平板式晶闸管本体并均通过接线端子排与触发电路相连。
技术领域
本实用新型涉及一种平板式晶闸管,属于功率半导体器件领域。
背景技术
晶闸管是在晶体管基础上发展起来的一种大功率半导体器件。晶闸管的出现使得半导体器件由弱电领域扩展到强电领域。晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装以及平板式封装。其中,中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封和金属壳封装,大电流晶闸管多采用螺栓式封装和平板式封装。
现有的平板式晶闸管主要由上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片构成,阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上,阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上,上套环与下套环扣合连接以使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间。在实际使用中,由于晶闸管芯片的门极内置于平板式晶闸管本体,需要设置一条门极引线,以实现门极与触发电路的电性连接。除此之外,由于晶闸管芯片的阴极需要同时接入主电路和触发电路,现有平板式晶闸管通常增设一条阴极引线,以实现阴极与触发电路的电性连接。
现有平板式晶闸管的门极引线布线方式主要为:门极引线的内接端与晶闸管芯片的门极相连,门极引线的外接端贯穿并伸出下套环。现有平板式晶闸管的阴极引线布线方式主要为:阴极引线直接自阴极块的外露部分引出。然而,这种方式使得阴极引线与阴极块相接的焊点直接暴露在空气中,焊点容易因发生生锈氧化现象而开焊。
实用新型内容
本实用新型为解决现有平板式晶闸管的阴极引线布线方式容易导致阴极引线焊点开焊的问题,提出了一种电极引线内置的平板式晶闸管。
本实用新型所述的电极引线内置的平板式晶闸管包括平板式晶闸管本体,平板式晶闸管本体包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片,阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上,阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上,上套环与下套环扣合连接以使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间;
平板式晶闸管还包括门极引线、阴极引线和接线端子排,接线端子排贯穿嵌设在下套环的侧壁上,门极引线和阴极引线均内置于平板式晶闸管本体并均通过接线端子排与触发电路相连。
作为优选的是,在阴极块上开设有过线孔;
门极引线的内接端在穿过过线孔后与晶闸管芯片的门极相连,阴极引线的内接端伸入过线孔并与过线孔的孔壁相连,门极引线的外接端和阴极引线的外接端均位于过线孔远离晶闸管芯片的一端的外侧,并均与接线端子排相连。
作为优选的是,过线孔为由水平通孔和竖直通孔构成的倒L型通孔,过线孔的两端分别位于阴极块的底面和侧壁上;
门极引线的内接端在依次穿过水平通孔和竖直通孔后与晶闸管芯片的门极相连,在门极引线上、靠近其内接端的位置套设有绝缘件,绝缘件伸入竖直通孔内;
阴极引线的内接端伸入水平通孔,并在绝缘件的挤压下与水平通孔的孔壁紧密贴合。
作为优选的是,接线端子排为两位接线端子排,接线端子排的两个内接触点分别与门极引线的外接端和阴极引线的外接端相连;
接线端子排为公接线端子排或母接线端子排;
在触发电路上引出有与接线端子排相匹配的另一接线端子排。
作为优选的是,接线端子排的外接侧采用防呆设计,以防止其与相应的接线端子排相连时反接。
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