[实用新型]一种双引脚电子元器件焊接编带一体机

权利要求书

1.一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；所述机架动力组件包括机架、在所述机架上设置的面板，所述面板上设置有若干立板，所述料带推送冲切机构安装在第一立板，所述料带推送冲切机构在所述第一立板中间形成冲切工位，对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构，所述面板上通过第二立板设置有裂片送片机构，所述裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，所述第一立板通过第三立板对应所述焊接工位设置所述焊锡机构，所述排针移送机构将冲切后的引脚移送动到所述焊接工位，所述芯片输送机构设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件芯片移送到压胶工位，所述压脚编带机构在所述压胶工位将所述元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。

2.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述料带推送冲切机构包括料带推送组件、冲切组件，所述料带推送组件包括料带导轮、料带导槽以及推送棘爪，所述料带导轮、所述料带导槽设置在所述第一立板上，所述推送棘爪对应所述料带导槽中的引脚料带设置，所述第一立板上还设置有推送气缸，所述推送气缸通过一推送摆臂驱动所述推送棘爪，将经过所述料带导轮、所述料带导槽的引脚料带推送到所述冲切组件的冲切上模和冲切下模之间。

3.根据权利要求2所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述排针移送机构包括排针组件、夹针组件，所述面板对应所述冲切组件设置有排针组件，所述排针组件包括一组排针移送滑块，在所述排针移送滑块上设置有左排针移送座和右排针移送座，所述夹针组件包括左夹针组件和右夹针组件，所述左夹针组件和所述右夹针组件分别设置在所述左排针移送座和所述右排针移送座上，所述左夹针组件和所述右夹针组件将一组冲切后的引脚同时夹持移送到所述焊接工位。

4.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述裂片送片机构包括裂片驱动组件，裂片输送组件，裂片轮组件以及裂片压轮组件，所述裂片驱动组件包括通过所述第二立板设置在所述面板上的驱动电机和主同步带，所述驱动电机安装在一电机安装板上，所述电机安装板通过若干固定连接杆安装在所述第二立板的其中一侧，所述驱动电机输出端设置有第一同步带轮，所述第一同步带轮通过主同步带连接驱动所述裂片输送组件；所述裂片输送组件设置在所述第二立板的另一侧，所述驱动电机连接所述裂片输送组件，所述裂片压轮组件和所述裂片轮组件相对配合设置在所述裂片输送组件的上下两侧。

5.根据权利要求4所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述裂片输送组件包括下裂片输送组件和上裂片输送组件，所述下裂片输送组件的输送座水平安装在所述第二立板上，所述输送座内通过一组第一输送轮安装有第一输送带，所述主同步带通过第二同步带轮连接驱动所述第一输送带；所述上裂片输送组件的第二输送带通过第二输送轮贴合安装在所述第一输送带的上侧，所述主同步带通过第三同步带轮连接驱动所述第二输送带。

6.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述芯片输送机构包括送片滑座、设置在所述送片滑座上的送片座组件，所述送片座组件上设置有芯片夹出夹气缸组件，所述芯片夹出夹气缸组件将所述焊接工位的元件芯片移送到所述压胶工位。

7.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述焊锡机构包括设置在所述第三立板顶部的焊锡步进电机，所述焊锡步进电机通过一焊锡竖直滑轨驱动烙铁支架，所述烙铁支架末端对应所述焊接工位设置有烙铁，所述第三立板上部还设置有送锡组件，所述送锡组件与所述烙铁连接。

8.根据权利要求7所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述烙铁包括左烙铁和右烙铁，所述左烙铁安装在一左烙铁支架上，所述右烙铁安装在一右烙铁支架上，所述左烙铁支架和所述右烙铁支架同步设置在所述焊锡竖直滑轨上，对应所述左烙铁和所述右烙铁分别设置有左送锡组件和右送锡组件。