[实用新型]一种无线通信用介质滤波器有效
| 申请号: | 201921332857.8 | 申请日: | 2019-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN210838033U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 薛冰 | 申请(专利权)人: | 薛冰 |
| 主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
| 代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 邢贤冬;徐冬涛 |
| 地址: | 210037 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 无线通信 介质 滤波器 | ||
本实用新型公开了一种无线通信介质滤波器,包括全通孔介质块,全通孔介质块设有贯穿介质块的通槽、若干通孔,通槽包括居中设置于全通孔介质块的隔离槽和/或T型槽;在通孔内设有调节塞,调节塞由塞入通孔的塞体与塞帽组成;在全通孔介质块上表面设有上压板;全通孔介质块下表面设有底板,在所述的底板上位于隔离槽两侧分别设有输入电极和输出电极,输入端电极和输出端电极插入通孔内实现耦合,完成信号的传输能力,插入通孔内的电极外包裹隔离耦合材料层。本实用新型以全通孔介质块构成介质滤波器的主体,采用全通孔槽设计,配合具有不同塞体长度和直径的调节塞,使介质波导滤波器的生产成本得到有效降低,同时提高了产品的良品率和部分性能。
技术领域
本实用新型涉及一种介质滤波器,尤其是涉及一种无线通信用介质滤波器。
背景技术
目前,介质波导滤波器以整块陶瓷材质的介质体为主体,通常采用一体化半沉孔设计,然后在介质体表面进行金属化。上述设计给制造生产带来很大的局限性,由于介质体形状复杂,全面金属化困难,造成成本高居不下。同时,介质波导滤波器对介质材料的介电常数 (εr)稳定性要求极高,瓷件的压制成型及烧成后的瓷件物理尺寸也有很高的精度要求。传统一体化半沉孔设计在压制成型时沉孔深度控制相对困难;且介质波导滤波器加工完成后沉孔的深度固定,给调试带来很大困难,失去了金属腔滤波器的重复调试能力,若调试不好只能报废处理,因此导致良品率较低,造成很大的浪费。
因此,很有必要开发一种新型结构的介质波导滤波器,克服以上种种弊端,为降低生产成本提供更多的灵活性,更符合现代无线通信技术的市场需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有介质波导滤波器的制造缺点,提供一种新型结构的介质波导滤波器,该介质波导滤波器具有良好的可调性,可以实现重复调试,提高良品率,大幅度降低了生产成本,同时具有更好的工作性能及稳定性和功率承受能力。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种无线通信介质滤波器,包括全通孔介质块1,所述的全通孔介质块1设有贯穿介质块的通槽、若干通孔2,所述的通槽包括居中设置于全通孔介质块1的隔离槽3和/或T型槽 4;在所述的通孔2内设有全分离式的调节塞5进行介质滤波器的调试工作;在所述的全通孔介质块1上表面设有上压板7用于固定完成调试的调节塞;所述的全通孔介质块1下表面设有底板8,在所述的底板8上位于隔离槽3两侧分别设有输入电极9和输出电极10,输入电极9和输出电极10插入通孔内实现耦合,完成信号的传输能力,插入通孔内的电极外包裹隔离耦合材料层11。
所述的全通孔介质块1为陶瓷介质块。
所述的隔离槽3为一字槽或U型槽(隔离槽其中一端开口设计)。所述的T型槽4的数量和位置视设计要求而定所述的T型槽也可以替换为一字槽、工字槽、十字槽等,数量为 1~15个。
作为本实用新型所述的无线通信介质滤波器的其中一个优选技术方案,除通槽、通孔2 内壁外,所述的全通孔介质块1在陶瓷表面覆盖一层金属层。所述的全通孔介质块1只对瓷件表面进行金属化处理,所有通孔和通槽内壁均无需进行金属化处理工艺,极大改善了生产工艺流程,取消了对小内孔及槽内进行金属化的复杂工艺,大幅度降低了生产成本提升了生产效率。
作为本实用新型所述的无线通信介质滤波器的另一个优选技术方案,除通孔2内壁外,所述的全通孔介质块1在陶瓷表面覆盖一层金属层;在所述的通槽内安装与通槽形状相同的镀银金属组件6,镀银金属组件6的上、下沿分别与全通孔介质块1焊接牢固。
所述的通孔2为圆形通孔、n边形通孔(n≥4)或台阶式通孔。
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