[实用新型]微型精密温控装置有效
| 申请号： | 201921332741.4 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210052065U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘春山 | 申请（专利权）人： | 北京康威能特环境技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 11335 北京汇信合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姚瑶 |
| 地址： | 101105 北京市通州区永乐经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体制冷片 热量扩散 扩散板 冷量 本实用新型 温度传感器 加热装置 散热风扇 使用寿命 恒定 精密温控装置 导体制冷片 保温腔体 控制装置 快速升温 外部安装 稳定性能 保温腔 冷端面 热端面 控温 内置 体内 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型精密温控装置，其特征在于，包括：保温腔体、半导体制冷片、冷量扩散板、加热装置、热量扩散板、散热风扇、温度传感器和控制装置；
所述保温腔体内安装所述半导体制冷片、所述保温腔体外部安装所述冷量扩散板和所述热量扩散板，所述冷量扩散板与所述半导体制冷片的冷端面相结合，所述热量扩散板与所述半导体制冷片的热端面相结合；
所述冷量扩散板上内置安装有所述加热装置，所述热量扩散板上安装有所述散热风扇，所述温度传感器设置于控温区域；
所述半导体制冷片、所述加热装置、所述散热风扇和所述温度传感器分别与所述控制装置相连接。
2.根据权利要求1所述的微型精密温控装置，其特征在于，所述温度传感器检测所述控温区域的温度并将检测信号发送至所述控制装置，所述控制装置控制所述加热装置的开关和运行功率。
3.根据权利要求1所述的微型精密温控装置，其特征在于，所述控制装置为PID控制器。
4.根据权利要求1所述的微型精密温控装置，其特征在于，所述半导体制冷片、所述加热装置和所述散热风扇通过所述控制装置与外接电源相连接。
5.根据权利要求1所述的微型精密温控装置，其特征在于，所述保温腔体上设置预留孔，所述冷量扩散板通过所述预留孔安装于所述保温腔体上。
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