[实用新型]适用于机器设备的辅助触发工具有效
| 申请号: | 201921332353.6 | 申请日: | 2019-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN211125584U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
| 发明(设计)人: | 王杜医建;胡秋 | 申请(专利权)人: | 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适用于 机器设备 辅助 触发 工具 | ||
本实用新型公开了适用于机器设备的辅助触发工具,涉及机器设备维护工具工装技术领域。包括定位底板、旋转按钮和触杆;所述定位底板中部开有供所述触杆穿过设置的定位孔,定位底板上还设置有用于固定在设备上的固定孔;所述触杆通过所述定位孔可转动和/或滑动地贯穿设置在定位底板上,且以定位底板为界、触杆的一端安装所述旋转按钮,另一端为由若干段杆状结构组成的触发端。
技术领域
本实用新型属于机器设备维护工具工装技术领域,具体涉及一种适用于机器设备的辅助触发工具。
背景技术
集成电路产品的生产线上,一般都有很多尺寸不一、功能各异的生产设备,按照工艺设计要求顺序设置在生产线上。同时,集成电路产品的尺寸本身较小,生产加工精度要求极高,因此生产线上采用的各类设备一般也是设计结构紧凑、精度要求高的设备,安装设置空间一般都有限,不便于手动调整和操作,所以一般都是自动控制。
但是在实际生产过程中,难免需要对设备进行检查、维护,以及在设备出现异常的时候对设备的全部或者部分功能进行单独的开闭触发控制,因此,受限于设备本身设计尺寸较小、以及生产线设备布置紧凑的条件,并不便于手动操作。比如带有电磁阀的设备,电磁阀作为动作控制单元,一般设置在设备内部,所处环境紧凑,没有伸手进入并操作的空间,但是在需要手动触发电磁阀的情况下,则无法实现对设备的控制。现在的处理方法一般都是采用长条棍状的长杆作为辅助伸入设备中去触发相应的控制单元,但是这种方法,由于长杆本身也不便于控制,因此效率不高,还容易导致对设备的损伤。
发明内容
为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足,本申请提供了一种适用于机器设备的辅助触发工具。
本实用新型所提供的一种适用于机器设备的辅助触发工具,其特征在于:包括定位底板、旋转按钮和触杆;所述定位底板中部开有供所述触杆穿过设置的定位孔,定位底板上还设置有用于固定在设备上的固定孔;所述触杆通过所述定位孔可转动和/或滑动地贯穿设置在定位底板上,且以定位底板为界、触杆的一端安装所述旋转按钮,另一端为带有若干段杆状结构组成的触发端;所述触杆根据设备内部的空间、缝隙等拼接成合适的形状,然后伸入设备且其触发端靠近并对准待触发的控制单元,通过所述定位底板的固定孔将工具安装在设备上,然后操作人员只需要操作旋转按钮带动触杆向前伸进完成对控制单元的触发。即可以理解为,对每一个设备可能需要手动触发的控制单元增加一个外设的触发操作键,并且可以根据设备内部不同的设置调整触发端的结构,操作人员通过外设的辅助工具即可完成手动操作,非常方便。
进一步的,所述定位底板为两端为半圆形、中部为长方形的片状板,所述定位孔设置在定位底板中部的长方形部分,两端为半圆形的部分各设置有至少一个所述固定孔,定位板的材质可以根据使用情况选择不同的材料制成,如出于坚固耐用的角度则选用304的钢,为轻便则可以选用硬质塑料或碳纤维板。
为更好、更稳定的限定辅助工具的位置,特别是对触杆的定位,优选地,所述定位底板上的定位孔位置处还设置有中间通孔尺寸和位置与所述定位孔对应的圆柱套,所述圆柱套用于供所述触杆穿过设置在定位底板上;即所述触杆可以在圆柱套内中空的通道内旋转和上下滑动。
对应的,所述触杆上、靠近其设置旋转按钮的一端设置有用于限制触杆在所述圆柱套中滑动距离的限位卡;这样有助于避免手动操作的时候因为控制力道不当导致触杆进程过大,从而对设备里的器件造成损伤。
对触杆操作需要旋转按钮具有一定贴手、防滑的特性,因此,所述旋转按钮为底部带有安装孔、表面带有阻尼纹路的球型钮或者圆柱型钮;而出于便于使用和适配的目的,旋转按钮通过其底部安装孔与所述触杆可拆卸的连接。
所述触杆包括主杆和组合杆,组合杆即触发端,所述主杆杆体穿过所述定位底板上的定位孔,且其一端连接所述旋转按钮,另一端则用于连接所述组合杆;所述组合杆包括若干段首尾间可拆卸连接的副杆,且所述副杆间的连接部角度可调,可以根据内部空间以及触发通路的形状,可以自主拼接长度、弯曲角度方式不同的触发端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





