[实用新型]一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置有效

专利信息
申请号: 201921328784.5 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN210477875U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 王锋;赵明文;刘晓飞 申请(专利权)人: 山东玲珑机电有限公司
主分类号: B29D30/06 分类号: B29D30/06
代理公司: 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 代理人: 孙福岭
地址: 265400 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 钢轮 铸造 石膏 硅胶 灌注 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置,其特征在于,所述的灌注装置包括工作架子(1)、石膏灌注组件、硅胶灌注组件和密封箱(2),所述工作架子(1)上端固定连接有工作台(3),所述工作台(3)上端固定连接所述石膏灌注组件,所述工作台(3)上端固定连接所述硅胶灌注组件,所述密封箱(2)位于所述工作台(3)下方,所述密封箱(2)上端设有箱盖(4),所述箱盖(4)上端固定连接有若干快换接头(5);

所述石膏灌注组件包括不锈钢桶(6),所述不锈钢桶(6)上端螺接有玻璃罩(7),所述不锈钢桶(6)下端固定连接有石膏灌注导管(8),所述石膏灌注导管(8)穿过所述工作台(3),所述石膏灌注导管(8)上设有石膏灌注阀(9),所述不锈钢桶(6)侧面上部固定连接有真空管(10),所述真空管(10)下端穿过所述工作台(3),所述真空管(10)中间设有抽真空口(11),所述抽真空口(11)连接有抽真空组件,所述真空管(10)上设有上球阀(12)和下球阀(13),所述抽真空口(11)位于所述上球阀(12)和所述下球阀(13)的中间;所述的硅胶灌注组件包括活塞(14),所述活塞(14)下端固定连接有硅胶灌注导管(15),所述硅胶灌注导管(15)穿过所述工作台(3),所述硅胶灌注导管上设有硅胶灌注阀(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置,其特征在于,所述的密封箱(2)下端固定连接有脚轮(17),所述工作架子(1)下端固定连接有导轨(18),所述脚轮(17)置于所述导轨(18)上端。

3.根据权利要求1所述的一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置,其特征在于,所述的真空管(10)上固定连接有第一真空表(19),所述的第一真空表(19)位于所述上球阀(12)的上方。

4.根据权利要求1所述的一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置,其特征在于,所述的箱盖(4)上端通过所述的快换接头(5)连接有第二真空表(20)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置,其特征在于,所述的箱盖(4)上端设有放气阀(21)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置,其特征在于,所述的抽真空组件包括真空连接管(22)、缓冲罐(23)和真空泵(24),所述真空连接管(22)的一端与所述的抽真空口(11)固定连接,所述真空连接管(22)的另一端与插于所述缓冲罐(23)内部下端,所述真空泵(24)与所述缓冲罐(23)的上端通过管路连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置,其特征在于,所述的密封箱(2)上端与所述箱盖(4)之间设有密封垫圈(25)。

8.根据权利要求1所述的一种用于半钢轮胎铸造的石膏和硅胶灌注装置,其特征在于,所述的不锈钢桶(6)与所述玻璃罩(7)的螺接处设有密封垫圈(25)。

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