[实用新型]一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具

说明书

本实用新型公开一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板上分别间隔设置有若干能封装LED芯片的第一基板封装部和第二基板封装部，第一基板、第二基板均呈镂空状，第一基板和第二基板能拼装形成一圆形光源板结构，第二基板能适配地嵌套在第一基板中拼装形成一半圆形结构以缩减尺寸使便于通过自动贴片机进行封装LED芯片。本实用新型在保持光效不便的前提下，当第二基板适配地嵌套在第一基板中时，相比于现有技术中一体式圆形基板，其尺寸能缩减一半，因此在圆形光源板尺寸大于350mm时，可通过将第二基板嵌套到第一基板当中去以缩减尺寸以便于通过普通的自动贴片机对其进行封装LED芯片。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具。

背景技术

中国文献CN208970553U申请日：2018年11月15日公开了一种LED封装支架以及具有该LED封装支架的LED封装体和LED灯具，LED封装支架包括基板及电子线路，所述基板包括连接筋，所述连接筋朝第一方向延伸形成多个呈间距设置的第一半圆弧连接臂，以及朝第一方向相反的第二方向延伸形成多个呈间距设置的第二半圆弧连接臂，多个第一半圆弧连接臂和多个第二半圆弧连接臂均呈同心圆弧，第一半圆弧连接臂和第二半圆弧连接臂沿其延伸方向上均间隔设有封装部，电子线路的金属电极设置在封装部上。LED芯片的布局与现有技术中采用整块的基板进行封装的布局无差异，光效相同；且本案中基板为镂空结构，空气流通好，散热快；现有技术中整块的基板能够冲切成二个本案的基板结构，并能分别应用于两个LED灯具上，成本大幅度降低。但现有技术中，普通的自动贴片机对基板的最大适应尺寸一般在350mm以下，也就是说当基板尺寸大于350mm时，普通的自动贴片机就无法对其进行封装LED芯片的工序了。所以在生产大型LED灯具时，该技术方案所制成的基板显然无法满足自动贴片生产要求。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED封装支架，其主要解决的是现有尺寸大于350mm的基板无法过自动贴片机进行LED芯片封装等技术问题。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种LED封装支架，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板上均设有电子线路，且第一基板和第二基板上分别间隔设置有若干能封装LED芯片的第一基板封装部和第二基板封装部，每一封装部上均设置有电子线路的金属电极，第一基板、第二基板均呈镂空状，第一基板和第二基板能拼装形成一圆形光源板结构，第二基板能适配地嵌套在第一基板中拼装形成一半圆形结构以缩减尺寸使便于通过自动贴片机进行封装LED芯片。

进一步，所述第一基板和第二基板均呈镂空状半圆结构。

进一步，所述第一基板和第二基板均为一体式结构，且能由一整块长方形或半圆形的基板通过冲切一次成型。

进一步，所述第一基板包括一连接筋，所述连接筋朝同一方向延伸形成有若干呈间隔设置的弧形连接臂，每个弧形连接臂呈同心排布，且每个弧形连接臂沿其延伸方向上均间隔设置有若干能封装LED芯片的第一基板封装部。

进一步，所述连接筋上形成有三个连接臂。

进一步，所述第一基板和第二基板上分别设有第一基板安装孔和第二基板安装孔。

进一步，所述第一基板封装部和第二基板封装部呈梯形、方形或圆形结构。

本实用新型还提供了一种LED封装体，至少包括上述的LED封装支架。

本实用新型还提供了一种LED灯具，至少包括上述的LED封装体。

本实用新型所述的LED封装支架、LED封装体及LED灯具，具有如下优点：