[实用新型]一种COB封装设备

说明书

本实用新型公开了一种COB封装设备，包括：至少一层的工作单元；单层的工作单元包括：水平板台、水平传感器、电动升降杆以及超声波发生器；水平板台用于放置COB板；水平传感器用以检测水平板台的水平度；若干个电动升降杆固定设置在水平板台的底部；超声波发生器设置在水平板台上，用于发出高频声波震荡荧光胶；水平度控制仪，水平度控制仪与水平传感器通过信号连接；水平度控制仪与电动升降杆通过信号连接，驱动电动升降杆运动。本实用新型利用超声波发生器的高频声波来震荡分散荧光胶里的荧光粉颗粒，加速荧光粉颗粒均匀分布，解决了荧光粉在LED芯片和基板表面的沉降厚度分布不均的问题，使COB光源发出的光色均匀，提高了COB光源的品质。

技术领域

本实用新型涉及光源照明技术领域，具体涉及一种COB封装设备。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，是一种将LED芯片直接绑定在PCB板上的封装技术，具体为将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式。

目前主流的COB封装点胶工艺，是将荧光粉与灌封硅胶混合后形成荧光胶，然后通过挤胶的方式涂覆到LED芯片的表面，LED芯片会激发荧光粉产生光，以及LED芯片本身也会发出光，从而形成混合白光。

在点胶工序完成后，荧光胶需要在已经固定有LED芯片的印刷线路板上流动一段时间，才能够铺满整个发光面；但由于受到LED芯片排布、荧光胶粘稠程度、荧光粉在荧光胶内的沉降速度、点胶后的静置时间等多种因素的影响，导致荧光粉在基板和芯片上的沉降厚度大多分布不均匀，从而造成COB光源射出的光局部偏黄或偏蓝，再加上封装外壳本身的透射和散射，COB光源的光色不均匀现象会更加明显。而且荧光粉的较厚的位置容易产生温度奇点，对产品的可靠性产生较大影响。

为解决荧光粉沉降厚度分布不均的问题，行业内也涌现出了一些新的COB封装模式，例如：制备荧光粉膜、在LED芯片表面喷涂荧光粉、荧光粉自然沉降等。以上三种封装模式虽然可以达到客户对产品性能参数的要求，但是却不能达到封装厂家所追求的低成本、高产能。具体地说，制备荧光粉膜和采用喷涂技术需要引入新的设备，且对设备精度的要求较高，荧光粉层若出现厚度差异会很大程度影响产品良率，生产成本和质量成本较高；荧光粉自然沉降模式，虽然不需要引入额外的生产设备，但是生产工艺繁琐，生产周期较长，需要大量实验来确定每一款产品的点胶量，生产良率可控性差。

因此，如何解决因荧光粉沉降厚度分布不均、从而导致的COB光源光色不均匀和可靠性差的问题，以及减少固化过程中粘度变化对荧光粉位置分布的影响，控制COB光源批次之间的光色差异，从而提高光源品质，是LED封装行业中一个尚待解决的技术问题。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种COB封装设备，其可以通过调整设备的水平度、以及通过超声波震荡使荧光粉的颗粒分布更加均匀规律，避免荧光粉在基板和芯片表面厚度分布不均的现象，提高COB光源品质。

本实用新型采用以下的技术方案来实现：

一种COB封装设备，包括：至少一层的工作单元；单层的所述工作单元包括：水平板台、水平传感器、电动升降杆以及超声波发生器；所述水平板台用于放置COB板；所述水平传感器固定设置在所述水平板台内，以检测所述水平板台的水平度；若干个所述电动升降杆固定设置在所述水平板台的底部；所述超声波发生器设置在所述水平板台上，用于发出高频声波震荡所述COB板上的荧光胶；水平度控制仪，所述水平度控制仪与所述水平传感器通过信号连接，以接收水平度信号；所述水平度控制仪与每个所述电动升降杆通过信号连接，并根据所述水平度信号来驱动所述电动升降杆运动，以调控所述水平板台的水平度。

进一步地，所述工作单元还包括远红外回流炉；所述远红外回流炉设置在所述水平板台的上方，以发出辐射对所述荧光胶进行分段固化。