[实用新型]一种莲子去皮去芯装置

权利要求书

1.一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，包括：

机架(1)；

去皮机构(5)，其包括固定安装在机架(1)上的底盘(2)、可转动的安装在底盘(2)上的内筒(3)，以及套设在内筒(3)外部的外筒(4)，内筒(3)呈圆柱状且底端连接有驱动其转动的第一驱动件(6)，外筒(4)呈圆筒状并与内筒(3)之间形成一打磨间隙(7)，打磨间隙(7)的宽度在内筒(3)的周向上相等，外筒(4)的内壁以及内筒(3)的外壁均沿其轴线方向设置有打磨条(8)，打磨条(8)凸设的高度由上至下逐渐增大，以使打磨间隙(7)的宽度由上至下逐渐减小，且打磨间隙(7)最底端的宽度与去皮后的莲子的直径相配合，底盘(2)上设置有与打磨间隙(7)的最底端连通的出料口(9)；

分离传送机构，其包括可循环转动的第一传送带(10)，第一传送带(10)的起始端与出料口(9)连接，且第一传送带(10)上设置有可使莲子皮掉落的空隙(11)，空隙(11)的宽度小于莲子的直径；

上料斗(12)，其顶端开口大底端开口小，且顶端开口与第一传送带(10)的末端连接；

去芯机构，其包括可循环转动的第二传送带(13)，以及位于第二传送带(13)上方的去芯针(14)，第二传送带(13)的起始端设置在上料斗(12)底端开口的正下方，且第二传送带(13)上沿其传送方向均布环绕设置有若干顶部开口大底部开口小的锥形通孔(15)，且锥形通孔(15)的底端开口小于莲子的直径，去芯针(14)竖直安装在锥形通孔(15)的正上方且连接有第二驱动件(16)，第二驱动件(16)可驱动去芯针(14)朝向或背向锥形通孔(15)运动；

接料槽(17)，其倾斜向下设置，且上端位于第二传送带(13)末端的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述出料口(9)安装有送料槽(18)，送料槽(18)一端与出料口(9)固定连接，另一端朝向第一传送带(10)的起始端倾斜向下设置。

3.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述外筒(4)与底盘(2)转动配合，且连接有驱动其转动的第三驱动件(19)，以使外筒(4)的转动方向与内筒(3)的转动方向相反。

4.根据权利要求3所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述外筒(4)的外壁环绕设置有齿圈(20)，第三驱动件(19)为电机，电机固定安装在机架(1)上，且电机的主轴安装有与齿圈(20)传动配合的齿轮(21)。

5.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述第一传送带(10)上沿传送方向平行排列设置有若干钢条(22)，两相邻钢条(22)之间构造成所述的空隙(11)，且第一传送带(10)的两侧还分别设置有挡板(23)。

6.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述第一传送带(10)的下方设置有用于收集莲子皮的容器。

7.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述去芯针(14)设置有多个且分别一一与锥形通孔(15)相对应，上料斗(12)的底端设置有与去芯针(14)数量相同的多个落料口(24)，多个落料口(24)沿第二传送带(13)的传送方向排列设置且一一与锥形通孔(15)相对应，落料口(24)的口径与莲子的直径相配合，使得每一落料口(24)一次性只能通过一个莲子。

8.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述机架(1)上固设有安装座(25)，所述第二驱动件(16)为气缸，气缸的一端与安装座(25)固定连接，另一端与去芯针(14)固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述第二传送带(13)的两侧沿其传送方向设置有护板。

10.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述第一传送带(10)和第二传送带(13)的两端分别传动连接有转轴(26)，且其中一转轴(26)连接有驱动电机。