[实用新型]一种便于散热的主机箱

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的主机箱，包括机箱后盖，所述机箱后盖的下端设置有前板，所述机箱后盖的上端外表面设置有散热结构，所述散热结构包括散热槽与位于散热槽内侧底面的散热板，所述散热板的下端外表面设置有嵌入块，所述散热槽的内侧外表面对应嵌入块处开设有嵌入孔，所述机箱后盖的四周边缘活动卡于前板的内侧，所述前板的内侧外表面对应机箱后盖的边缘处开设有限位口，所述前板的内侧靠近限位口的外侧设置有限位沿，所述机箱后盖的四周边缘靠近限位口的内侧设置有卡紧结构。本实用新型所述的一种便于散热的主机箱，具备较好的散热效果，同时避免了灰尘落入主机箱的内侧，对于整体的拆卸与安装较为便利。

技术领域

本实用新型涉及主机箱领域，特别涉及一种便于散热的主机箱。

背景技术

主机箱作为控制系统配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，通常于主机箱的表面开设若干的散热孔，以加速主机箱的散热过程；而由于散热孔的存在，使得灰尘容易掉落至内部，长久使用后影响主机箱的工作性能；通常整体通过若干组螺丝进行加固，为后续的拆装过程带来不便；为此，我们提出一种便于散热的主机箱。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于散热的主机箱，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种便于散热的主机箱，包括机箱后盖，所述机箱后盖的下端设置有前板，所述机箱后盖的上端外表面设置有散热结构，所述散热结构包括散热槽与位于散热槽内侧底面的散热板，所述散热板的下端外表面设置有嵌入块，所述散热槽的内侧外表面对应嵌入块处开设有嵌入孔，所述机箱后盖的四周边缘活动卡于前板的内侧，所述前板的内侧外表面对应机箱后盖的边缘处开设有限位口，所述前板的内侧靠近限位口的外侧设置有限位沿，所述机箱后盖的四周边缘靠近限位口的内侧设置有卡紧结构。

优选的，所述卡紧结构包括活动槽、活动块与弹性块，所述活动块的上端处开设有倾斜面，所述活动块呈截面为四边形与等腰三角形拼接而成，且活动块整体呈条状并沿机箱后盖的四周靠近边缘处设置。

优选的，所述活动槽开设与机箱后盖的外表面靠近活动块处，所述活动块活动卡于活动槽以及限位口的内侧，所述弹性块填于活动块下端与活动槽内侧所形成的空间内，所述弹性块的上下两端外表面分别与活动块以及活动槽之间固定连接。

优选的，所述散热槽呈长条状，且散热槽的最大深度为零点八至一毫米之间，所述散热槽的数量为若干组，所述散热槽于机箱后盖的上端外表面呈阵列排布。

优选的，所述嵌入孔的形状与嵌入块的形状相吻合，所述嵌入块固定的卡于嵌入孔的内侧，所述嵌入块以及嵌入孔的数量均为若干组，所述嵌入块以及嵌入孔沿活动槽的下端外表面呈等距排布。

优选的，所述散热板为铜质材质且厚度为零点四至零点五毫米之间，所述散热板与嵌入块之间为焊接，所述散热板与散热槽的内侧外表面之间相贴合。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该便于散热的主机箱，通过设置有散热结构，在工作过程产生较多的热量时，热量通过若干组嵌入块传递，并传递至散热板上，散热板表面与空气的接触面积较大，加快了散热板处的热量散发，同时散热板位于散热槽的内侧，不易受到外界刮碰而损坏掉落，具备较好的散热效果，同时避免了灰尘落入主机箱的内侧，通过设置有卡紧结构、限位口与限位沿，通过向机箱后盖施加与前板相分离的外力，使得倾斜面受力向下挤压活动块，活动块沿活动槽的内侧向下移动并挤压弹性块，使得活动块挤压至限位沿的下端时即可将机箱后盖拔出，合上时同样使得限位沿挤压活动块，持续施加外力直至使活动块卡于限位口的内侧即可完成安装，对于整体的拆卸与安装较为便利。

附图说明

图1为本实用新型一种便于散热的主机箱的整体结构示意图；