[实用新型]一种硅片分片装置有效
申请号: | 201921323746.0 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN210167334U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 信广志 | 申请(专利权)人: | 天津创昱达光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 宋平 |
地址: | 301803 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 分片 装置 | ||
本申请公开了一种硅片分片装置,包括长条形的水槽,水槽沿长度方向的一端为起始端,另一端为末端,水槽内靠近起始端设置有分片槽,分片槽远离起始端的一侧敞开形成分片出口,分片槽内设置有分片机构,水槽内位于分片出口的一侧设置有传输机构。本申请的硅片分片装置传输成功率高,使用寿命长,节约成本。
技术领域
本公开一般涉及硅片加工设备技术领域,尤其涉及一种硅片分片装置。
背景技术
太阳能属于清洁可再生能源。化石能源受节能减排约束成本将上升,太阳能光伏发电的市场前景广阔。
单晶硅片的加工包括单晶硅棒先开方,再切片,多晶硅片的加工包括多晶硅锭切割,再切片,准单晶硅片的加工包括准单晶硅锭切割,再切片。总而言之,切片是晶体硅太阳能电池片加工工艺中必不可少的工艺之一。切片后得到的硅片层叠在一起,需要分片后插入硅片承载盒中进行运输,由于硅片具有薄、脆的特点,因此硅片分片的难度很大。
硅片分片在水中进行分片,需要做一个比较大的水槽,把叠在一起的硅片放入到水槽中,然后采用水泵在水槽里抽水再喷入到水槽里的循环方式使硅片达到分片的效果,分片后通过皮带轮将硅片从水槽中带出,传输至插片工序,皮带使用一段时间后,容易变形,影响传输成功率,且变形的皮带容易损伤硅片,需要经常更换皮带,加工成本较高。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种传输成功率高,使用寿命长,节约成本的硅片分片装置。
本申请提供的一种硅片分片装置,包括长条形的水槽;水槽沿长度方向的一端为起始端,另一端为末端;水槽内靠近起始端设置有分片槽;分片槽远离起始端的一侧敞开形成分片出口;分片槽内设置有分片机构;
水槽内位于分片出口的一侧设置有传输机构;传输机构包括设置于分片出口一侧的固定杆;固定杆的中部固定设置有固定块;固定块靠近分片槽的一侧固定设置有竖直的挡片;挡片的顶端可转动的穿过设置有转杆;转杆垂直于起始端至末端方向设置;转杆上位于挡片的两侧均匀间隔固定套接有若干橡胶滚轮;水槽的一侧设置有驱动转杆转动的第一电机;相邻的橡胶滚轮之间靠近分片槽的一侧均设置有吸水孔;橡胶滚轮的上方设置有主动胶辊;水槽的一侧设置有驱动主动胶辊转动的第二电机;主动胶辊靠近起始端的一侧设置有从动胶辊;从动胶辊的上方设置有轴杆;从动胶辊的两端与轴杆通过连接片可转动的连接;轴杆靠近末端的一侧设置有传动胶辊;水槽的一侧设置有驱动传动胶辊转动的第三电机;主动胶辊与传动胶辊的转动线速度相同;轴杆的中部靠近传动胶辊的一侧设置有气孔;轴杆上位于气孔的两侧对称的设置有位置传感器。
优选的,分片机构包括设置于分片槽内底板上的轨道槽;轨道槽沿起始端至末端方向设置;分片槽内设置有垂直于轨道槽的推板;推板的底端固定设置有滑块;滑块可滑动的卡接于轨道槽内;分片槽内靠近起始端的壁面与推板之间设置有电动机械手;分片槽垂直于轨道槽方向的两侧壁上对称的设置有水平的通槽;通槽靠近末端设置;两个通槽的外侧均固定设置有第一喷水条;第一喷水条靠近通槽的一侧沿水平方向均匀设置有若干第一喷水孔;分片槽靠近末端的上方两侧对称的设置有第二喷水条;第二喷水条靠近分片槽的一侧沿水平方向均匀设置有若干第二喷水孔。
优选的,连接片的底端远离主动胶辊的一侧一体的设置有配重片。
优选的,主动胶辊与传动胶辊之间设置有承接杆。
优选的,传动胶辊的顶部靠近末端的一侧设置有传送带。
优选的,传动胶辊与传送带之间设置有承接板。
相对于现有技术而言,本申请的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造